中國半導體產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展前景及趨勢分析報告2018-2024年
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???????????? 章 半導體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈基本概述
1.1 半導體的定義和分類
1.1.1 半導體的定義
1.1.2 半導體的分類
1.1.3 半導體的應用
1.2 半導體產(chǎn)業(yè)鏈分析
1.2.1 半導體產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)
1.2.2 半導體產(chǎn)業(yè)鏈流程
1.2.3 半導體產(chǎn)業(yè)鏈轉(zhuǎn)移
第二章 2016-2018年半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
2.1 2016-2018年半導體市場總體分析
2.1.1 市場銷售規(guī)模
2.1.2 產(chǎn)業(yè)研發(fā)投入
2.1.3 銷售收入結(jié)構(gòu)
2.1.4 區(qū)域市場格局
2.1.5 市場競爭狀況
2.1.6 資本支出預測
2.1.7 產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景
2.2 2016-2018年美國半導體市場發(fā)展分析
2.2.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜述
2.2.2 市場發(fā)展規(guī)模
2.2.3 市場出口狀況
2.2.4 研發(fā)支出規(guī)模
2.2.5 行業(yè)并購動態(tài)
2.2.6 產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
2.2.7 未來發(fā)展前景
2.3 2016-2018年韓國半導體市場發(fā)展分析
2.3.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜述
2.3.2 市場發(fā)展規(guī)模
2.3.3 市場發(fā)展形勢
2.3.4 市場出口分析
2.3.5 技術發(fā)展方向
2.4 2016-2018年日本半導體市場發(fā)展分析
2.4.1 行業(yè)發(fā)展歷史
2.4.2 硅片產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀
2.4.3 材料市場發(fā)展
2.4.4 市場發(fā)展動態(tài)
2.4.5 企業(yè)競爭優(yōu)勢
2.4.6 行業(yè)發(fā)展經(jīng)驗
2.4.7 未來發(fā)展措施
2.5 其他國家
2.5.1 荷蘭
2.5.2 英國
2.5.3 法國
2.5.4 德國
第三章 中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
3.1 政策環(huán)境
3.1.1 智能制造政策
3.1.2 集成電路政策
3.1.3 半導體制造政策
3.1.4 智能傳感器政策
3.1.5 產(chǎn)業(yè)基金支持
3.2 經(jīng)濟環(huán)境
3.2.1 宏觀經(jīng)濟發(fā)展現(xiàn)狀
3.2.2 工業(yè)經(jīng)濟增長情況
3.2.3 固定資產(chǎn)情況
3.2.4 經(jīng)濟轉(zhuǎn)型升級態(tài)勢
3.2.5 未來經(jīng)濟發(fā)展展望
3.3 社會環(huán)境
3.3.1 互聯(lián)網(wǎng)運行狀況
3.3.2 可穿戴設備普及
3.3.3 研發(fā)經(jīng)費投入增長
3.3.4 科技人才隊伍壯大
3.4 技術環(huán)境
3.4.1 高密度的嵌入設計
3.4.2 跨學科橫向發(fā)展運用
3.4.3 突破極限的開發(fā)發(fā)展
第四章 2016-2018年中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
4.1 中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜述
4.1.1 行業(yè)發(fā)展歷程
4.1.2 行業(yè)發(fā)展意義
4.1.3 產(chǎn)業(yè)發(fā)展基礎
4.2 2016-2018年中國半導體市場發(fā)展規(guī)模
4.2.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展態(tài)勢
4.2.2 產(chǎn)業(yè)規(guī)?，F(xiàn)狀
4.2.3 市場發(fā)展形勢
4.3 中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展問題分析
4.3.1 產(chǎn)業(yè)技術落后
4.3.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展困境
4.3.3 應用領域受限
4.3.4 市場壟斷困境
4.4 中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展措施建議
4.4.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
4.4.2 產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)化發(fā)展
4.4.3 加強技術創(chuàng)新
4.4.4 突破壟斷策略
第五章 2016-2018年中國半導體行業(yè)上游半導體材料發(fā)展綜述
5.1 半導體材料相關概述
5.1.1 半導體材料基本介紹
5.1.2 半導體材料主要類別
5.1.3 半導體材料發(fā)展特征
5.1.4 半導體材料產(chǎn)業(yè)圖譜
5.2 2016-2018年半導體材料發(fā)展狀況
5.2.1 市場銷售規(guī)模
5.2.2 市場結(jié)構(gòu)分析
5.2.3 市場競爭狀況
5.3 2016-2018年中國半導體材料行業(yè)運行狀況
5.3.1 應用環(huán)節(jié)分析
5.3.2 產(chǎn)業(yè)支持政策
5.3.3 行業(yè)銷售規(guī)模
5.3.4 產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級
5.4 半導體制造主要材料：硅片
5.4.1 硅片基本簡介
5.4.2 硅片生產(chǎn)工藝
5.4.3 市場競爭狀況
5.4.4 市場供給規(guī)模
5.4.5 市場價格走勢
5.4.6 市場需求預測
5.5 半導體制造主要材料：靶材
5.5.1 靶材基本簡介
5.5.2 靶材生產(chǎn)工藝
5.5.3 市場發(fā)展規(guī)模
5.5.4 市場格局
5.5.5 國內(nèi)市場格局
5.5.6 技術發(fā)展趨勢
5.5.7 市場規(guī)模預測
5.6 半導體制造主要材料：光刻膠
5.6.1 光刻膠基本簡介
5.6.2 光刻膠工藝流程
5.6.3 行業(yè)運行狀況
5.6.4 產(chǎn)業(yè)格局
5.6.5 國內(nèi)產(chǎn)業(yè)格局
5.7 其他主要半導體材料市場發(fā)展分析
5.7.1 掩膜版
5.7.2 CMP拋光材料
5.7.3 濕電子化學品
5.7.4 電子氣體
5.7.5 封裝材料
5.8 中國半導體材料行業(yè)存在的問題及發(fā)展對策
5.8.1 行業(yè)發(fā)展滯后
5.8.2 產(chǎn)品同質(zhì)化問題
5.8.3 供應鏈不完善
5.8.4 行業(yè)發(fā)展建議
5.8.5 行業(yè)發(fā)展思路
5.9 半導體材料產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展前景展望
5.9.1 行業(yè)發(fā)展趨勢
5.9.2 行業(yè)需求分析
5.9.3 行業(yè)前景分析
第六章 2016-2018年中國半導體行業(yè)上游半導體設備發(fā)展分析
6.1 半導體設備相關概述
6.1.1 半導體設備重要作用
6.1.2 半導體設備主要種類
6.1.3 半導體設備主要廠商
6.2 2016-2018年半導體設備市場發(fā)展形勢
6.2.1 市場銷售規(guī)模
6.2.2 市場結(jié)構(gòu)分析
6.2.3 市場區(qū)域格局
6.2.4 重點廠商介紹
6.2.5 市場發(fā)展預測
6.3 2016-2018年中國半導體設備市場發(fā)展現(xiàn)狀
6.3.1 市場銷售規(guī)模
6.3.2 行業(yè)主要廠商
6.3.3 市場國產(chǎn)化趨勢
6.4 半導體產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)核心設備分析
6.4.1 硅片制造設備
6.4.2 晶圓制造設備
6.4.3 封裝測試設備
6.5 中國半導體設備市場機遇分析
6.5.1 行業(yè)機會分析
6.5.2 建廠加速拉動需求
6.5.3 產(chǎn)業(yè)政策扶持發(fā)展
第七章 2016-2018年中國半導體行業(yè)中游集成電路產(chǎn)業(yè)分析
7.1 2016-2018年中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜況
7.1.1 集成電路產(chǎn)業(yè)鏈
7.1.2 產(chǎn)業(yè)政策推動
7.1.3 產(chǎn)業(yè)發(fā)展特征
7.1.4 市場產(chǎn)量規(guī)模
7.1.5 產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模
7.1.6 市場貿(mào)易狀況
7.1.7 產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)分析
7.2 2016-2018年中國IC設計行業(yè)發(fā)展分析
7.2.1 行業(yè)發(fā)展歷程
7.2.2 市場發(fā)展規(guī)模
7.2.3 企業(yè)發(fā)展狀況
7.2.4 產(chǎn)業(yè)區(qū)域分布
7.2.5 細分市場發(fā)展
7.3 2016-2018年中國IC制造行業(yè)發(fā)展分析
7.3.1 制造工藝分析
7.3.2 晶圓加工技術
7.3.3 市場發(fā)展規(guī)模
7.3.4 晶圓制造工廠
7.3.5 企業(yè)競爭現(xiàn)狀
7.4 2016-2018年中國IC封裝測試行業(yè)發(fā)展分析
7.4.1 封裝基本介紹
7.4.2 封裝技術趨勢
7.4.3 芯片測試原理
7.4.4 芯片測試分類
7.4.5 市場發(fā)展規(guī)模
7.4.6 企業(yè)競爭狀況
7.4.7 技術發(fā)展趨勢
7.5 中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展思路解析
7.5.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展建議
7.5.2 產(chǎn)業(yè)突破方向
7.5.3 產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展
7.6 集成電路行業(yè)未來發(fā)展趨勢及潛力分析
7.6.1 市場趨勢
7.6.2 行業(yè)發(fā)展機遇
7.6.3 市場發(fā)展前景
第八章 2016-2018年中國半導體行業(yè)下游應用領域發(fā)展分析
8.1 半導體下游終端需求結(jié)構(gòu)
8.2 消費電子
8.2.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)模
8.2.2 產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新成效
8.2.3 產(chǎn)業(yè)鏈條完備
8.2.4 產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢
8.3 智能手機
8.3.1 芯片應用地位
8.3.2 市場運行狀況
8.3.3 市場需求規(guī)模
8.3.4 未來發(fā)展趨勢
8.4 汽車電子
8.4.1 產(chǎn)業(yè)相關概述
8.4.2 市場集中度分析
8.4.3 市場發(fā)展規(guī)模
8.4.4 市場競爭形勢
8.4.5 產(chǎn)業(yè)驅(qū)動因素
8.5 半導體照明
8.5.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)模
8.5.2 產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展狀況
8.5.3 區(qū)域格局調(diào)整
8.5.4 產(chǎn)業(yè)技術發(fā)展
8.5.5 產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢
8.6 物聯(lián)網(wǎng)
8.6.1 產(chǎn)業(yè)核心地位
8.6.2 產(chǎn)業(yè)政策支持
8.6.3 產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)模
8.6.4 市場競爭狀況
8.6.5 產(chǎn)業(yè)發(fā)展展望
8.7 創(chuàng)新應用領域
8.7.1 5G芯片應用
8.7.2 人工智能芯片
8.7.3 區(qū)塊鏈芯片
第九章 2016-2018年中國半導體產(chǎn)業(yè)區(qū)域發(fā)展分析
9.1 中國半導體產(chǎn)業(yè)區(qū)域布局分析
9.2 2016-2018年長三角地區(qū)半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
9.2.1 區(qū)域市場發(fā)展形勢
9.2.2 上海產(chǎn)業(yè)發(fā)展成就
9.2.3 杭州產(chǎn)業(yè)布局動態(tài)
9.2.4 江蘇產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)模
9.3 2016-2018年京津冀區(qū)域半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
9.3.1 區(qū)域產(chǎn)業(yè)發(fā)展總況
9.3.2 北京產(chǎn)業(yè)發(fā)展態(tài)勢
9.3.3 天津推進產(chǎn)業(yè)發(fā)展
9.3.4 河北產(chǎn)業(yè)發(fā)展意見
9.4 2016-2018年珠三角地區(qū)半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
9.4.1 廣東產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況
9.4.2 深圳產(chǎn)業(yè)運行狀況
9.4.3 廣州積極布局產(chǎn)業(yè)
9.4.4 東莞產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展
9.5 2016-2018年中西部地區(qū)半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
9.5.1 四川產(chǎn)業(yè)發(fā)展成就
9.5.2 湖北產(chǎn)業(yè)發(fā)展狀況
9.5.3 重慶產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜況
9.5.4 陜西產(chǎn)業(yè)布局分析
9.5.5 安徽產(chǎn)業(yè)發(fā)展目標
第十章 2016-2018年國外半導體產(chǎn)業(yè)重點企業(yè)經(jīng)營分析
10.1 三星（Samsung）
10.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
10.1.2 企業(yè)經(jīng)營狀況
10.1.3 業(yè)務收入規(guī)模
10.1.4 企業(yè)技術研發(fā)
10.1.5 企業(yè)在華布局
10.2 英特爾（Intel）
10.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
10.2.2 企業(yè)經(jīng)營狀況
10.2.3 企業(yè)業(yè)務布局
10.2.4 企業(yè)研發(fā)投入
10.2.5 轉(zhuǎn)型發(fā)展戰(zhàn)略
10.2.6 未來發(fā)展前景
10.3 SK海力士（SK hynix）
10.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
10.3.2 企業(yè)經(jīng)營狀況
10.3.3 企業(yè)發(fā)展布局
10.3.4 對華戰(zhàn)略分析
10.4 美光科技（Micron Technology）
10.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
10.4.2 企業(yè)經(jīng)營狀況
10.4.3 企業(yè)發(fā)展動態(tài)
10.4.4 企業(yè)合作計劃
10.5 高通公司（QUALCOMM, Inc.）
10.5.1 企業(yè)發(fā)展概況
10.5.2 企業(yè)經(jīng)營狀況
10.5.3 企業(yè)發(fā)展動態(tài)
10.5.4 深耕中國市場
10.5.5 企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
10.6 博通公司（Broadcom Limited）
10.6.1 企業(yè)發(fā)展概況
10.6.2 企業(yè)經(jīng)營狀況
10.6.3 收購高通失敗
10.6.4 企業(yè)收購動態(tài)
10.7 德州儀器（Texas Instruments）
10.7.1 企業(yè)發(fā)展概況
10.7.2 企業(yè)經(jīng)營狀況
10.7.3 企業(yè)產(chǎn)品發(fā)布
10.7.4 市場發(fā)展戰(zhàn)略
10.8 東芝（Toshiba）
10.8.1 企業(yè)發(fā)展概況
10.8.2 企業(yè)經(jīng)營狀況
10.8.3 企業(yè)布局分析
10.8.4 未來發(fā)展戰(zhàn)略
10.9 西部數(shù)據(jù)（Western Digital Corp.）
10.9.1 企業(yè)發(fā)展概況
10.9.2 企業(yè)經(jīng)營狀況
10.9.3 企業(yè)競爭分析
10.10 恩智浦（NXP Semiconductors N.V.）
10.10.1 企業(yè)發(fā)展概況
10.10.2 企業(yè)經(jīng)營狀況
10.10.3 企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
第十一章 2015-2018年中國半導體產(chǎn)業(yè)重點企業(yè)經(jīng)營分析
11.1 華為海思
11.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
11.1.2 企業(yè)經(jīng)營狀況
11.1.3 企業(yè)發(fā)展成就
11.1.4 業(yè)務布局動態(tài)
11.1.5 企業(yè)業(yè)務計劃
11.2 展訊（紫光展銳）
11.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
11.2.2 經(jīng)營效益分析
11.2.3 企業(yè)芯片平臺
11.2.4 企業(yè)研發(fā)項目
11.2.5 企業(yè)合作發(fā)展
11.3 臺積電
11.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
11.3.2 企業(yè)經(jīng)營狀況
11.3.3 企業(yè)發(fā)展布局
11.3.4 未來發(fā)展規(guī)劃
11.4 聯(lián)華電子
11.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
11.4.2 企業(yè)經(jīng)營狀況
11.4.3 產(chǎn)品研發(fā)動態(tài)
11.4.4 企業(yè)布局分析
11.5 中芯國際
11.5.1 企業(yè)發(fā)展概況
11.5.2 企業(yè)經(jīng)營狀況
11.5.3 企業(yè)產(chǎn)品研發(fā)
11.5.4 企業(yè)布局動態(tài)
11.5.5 企業(yè)發(fā)展規(guī)劃
11.6 華虹
11.6.1 企業(yè)發(fā)展概況
11.6.2 企業(yè)經(jīng)營狀況
11.6.3 產(chǎn)品研發(fā)動態(tài)
11.6.4 企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
11.7 華大半導體
11.7.1 企業(yè)發(fā)展概況
11.7.2 企業(yè)發(fā)展狀況
11.7.3 企業(yè)布局分析
11.8 長電科技
11.8.1 企業(yè)發(fā)展概況
11.8.2 經(jīng)營效益分析
11.8.3 業(yè)務經(jīng)營分析
11.8.4 財務狀況分析
11.8.5 核心競爭力分析
11.8.6 未來前景展望
11.9 中環(huán)股份
11.9.1 企業(yè)發(fā)展概況
11.9.2 經(jīng)營效益分析
11.9.3 業(yè)務經(jīng)營分析
11.9.4 財務狀況分析
11.9.5 核心競爭力分析
11.9.6 未來前景展望
11.10 振華科技
11.10.1 企業(yè)發(fā)展概況
11.10.2 經(jīng)營效益分析
11.10.3 業(yè)務經(jīng)營分析
11.10.4 財務狀況分析
11.10.5 核心競爭力分析
11.10.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
11.10.7 未來前景展望
第十二章 2016-2018年半導體產(chǎn)業(yè)潛力分析
12.1 產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀
12.1.1 產(chǎn)業(yè)并購規(guī)模
12.1.2 產(chǎn)業(yè)態(tài)勢
12.1.3 產(chǎn)業(yè)融資案例
12.2 并購案例
12.2.1 聯(lián)發(fā)科
12.2.2 威勝集團
12.2.3 蘋果
12.2.4 Tazmo
12.2.5 華芯
12.2.6 浦東科投
12.2.7 聞泰科技
12.2.8 阿里巴巴
12.2.9 北方華創(chuàng)
12.2.10 MRVL公司
12.2.11 微芯半導體
12.2.12 賽靈思
12.3 產(chǎn)業(yè)融資策略
12.3.1 項目包裝融資
12.3.2 高新技術融資
12.3.3 BOT項目融資
12.3.4 IFC國際融資
第十三章 中國半導體產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展前景及趨勢分析
13.1 中國半導體市場未來發(fā)展趨勢預測
13.1.1 市場布局機遇
13.1.2 技術發(fā)展利好
13.1.3 自主創(chuàng)新發(fā)展
13.1.4 產(chǎn)業(yè)地位提升
13.2 2018-2024年半導體行業(yè)預測分析
13.2.1 半導體銷售額預測
13.2.2 集成電路產(chǎn)業(yè)預測
13.2.3 終端市場規(guī)模預測
圖表目錄
圖表1 半導體分類結(jié)構(gòu)圖
圖表2 半導體分類
圖表3 半導體分類及應用
圖表4 半導體產(chǎn)業(yè)鏈示意圖
圖表5 半導體上下游產(chǎn)業(yè)鏈
圖表6 半導體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移和產(chǎn)業(yè)分工
圖表7 集成電路產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移狀況
圖表8 主要半導體廠商
圖表9 2015-2017年半導體市場營收規(guī)模及增長率
圖表10 2017年半導體產(chǎn)業(yè)細分市場銷售規(guī)模占比
圖表11 2017半導體市場地區(qū)分布占比情況
圖表12 2017年營收前10大半導體廠商
圖表13 2016-2020年半導體資本支出與設備支出預測
圖表14 韓國半導體產(chǎn)業(yè)政策
圖表15 日本半導體產(chǎn)業(yè)的兩次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移
圖表16 日本半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
圖表17 VLSI項目實施情況
圖表18 日本政府相關政策
圖表19 半導體芯片市場份額
圖表20 十大半導體企業(yè)
圖表21 韓國DRAM技術完成對日美的趕超化
圖表22 DRAM市場份額變化
圖表23 日本三大半導體開發(fā)計劃的關聯(lián)
圖表24 半導體硅片產(chǎn)業(yè)鏈以及主要硅片企業(yè)
圖表25 半導體硅片企業(yè)市場份額
圖表26 2007-2017日本硅片企業(yè)的市場份額
圖表27 硅片企業(yè)的并購潮
圖表28 2007-2017年硅片企業(yè)和芯片企業(yè)的毛利率對比
圖表29 日本主要的半導體材料企業(yè)
圖表30 2015-2017年各地區(qū)半導體材料消費市場規(guī)模
圖表31 2011-2017年硅片企業(yè)的毛利率與規(guī)模對比
圖表32 信越“11個9”純度的硅片
圖表33 信越化學主營業(yè)務分類
圖表34 2017年財年信越主營業(yè)務收入構(gòu)成
圖表35 2013-2017年信越化學的業(yè)務收入占比
圖表36 2004-2017年信越化學的半導體硅片業(yè)務收入
圖表37 2016-2018年SUMCO半導體硅片業(yè)務收入
圖表38 2004-2017年SUMCO半導體硅片經(jīng)營性現(xiàn)金流狀況
圖表39 半導體企業(yè)經(jīng)營模式發(fā)展歷程
圖表40 IDM商業(yè)模式
圖表41 Fabless+Foundry模式
圖表42 智能制造系統(tǒng)架構(gòu)
圖表43 智能制造系統(tǒng)層級
圖表44 MES制造執(zhí)行與反饋流程
圖表45 云平臺體系架構(gòu)
圖表46 《中國制造2025》半導體產(chǎn)業(yè)政策目標與政策支持
圖表47 2015-2030年IC產(chǎn)業(yè)政策目標與發(fā)展重點
圖表48 截止2017年大基金的企業(yè)
圖表49 大基金情況匯總（設計）
圖表50 大基金情況匯總（制造）
圖表51 大基金情況匯總（封測）
圖表52 大基金情況匯總（設備）
圖表53 大基金情況匯總（材料）
圖表54 大基金情況匯總（產(chǎn)業(yè)基金）
圖表55 2013-2017年地方集成電路產(chǎn)業(yè)基金匯總
圖表56 2016-2018年國內(nèi)生產(chǎn)總值增長速度（季度同比）
圖表57 2017-2018年規(guī)模以上工業(yè)增加值增速（月度同比）
圖表58 2017年按領域分固定資產(chǎn)（不含農(nóng)戶）及其占比
圖表59 2017年分行業(yè)固定資產(chǎn)（不含農(nóng)戶）及其增長速度
圖表60 2017年固定資產(chǎn)新增主要生產(chǎn)與運營能力
圖表61 2017-2018年固定資產(chǎn)（不含農(nóng)戶）增速（同比累計）
圖表62 2013-2017年研究與試驗發(fā)展（R&D）經(jīng)費支出及其增長速度
圖表63 2017年專利申請受理、授權(quán)和有效專利情況
圖表64 國內(nèi)半導體發(fā)展階段
圖表65 國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要
圖表66 國家支持政策搭建產(chǎn)業(yè)環(huán)境
圖表67 半導體材料的主要用途
圖表68 集成電路產(chǎn)業(yè)鏈流程圖以及配套材料
圖表69 半導體制造過程中所需的材料
圖表70 半導體材料產(chǎn)業(yè)圖譜（一）
圖表71 半導體材料產(chǎn)業(yè)圖譜（二）
圖表72 半導體材料產(chǎn)業(yè)圖譜（三）
圖表73 2015-2017年主要半導體材料市場規(guī)模對比
圖表74 2017年半導體材料市場占比
圖表75 SiC電子電力產(chǎn)業(yè)的分布特點
圖表76 半導體材料主要應用于晶圓制造與封測環(huán)節(jié)
圖表77 半導體材料相關支持政策（一）
圖表78 半導體材料相關支持政策（二）
圖表79 半導體材料相關支持政策（三）
圖表80 半導體材料相關支持政策（四）
圖表81 2006-2016年中國半導體材料銷售額
圖表82 SOI智能剝離方案生產(chǎn)原理
圖表83 硅片分為擋空片與正片
圖表84 不同尺寸規(guī)格晶圓統(tǒng)計
圖表85 未來18英寸硅片將投產(chǎn)使用
圖表86 2015-2021年不同硅片尺寸占比變化
圖表87 硅片加工工藝示意圖
圖表88 多晶硅片加工工藝示意圖
圖表89 單晶硅片之制備方法示意圖
圖表90 硅片生產(chǎn)中四大核心技術是影響硅片質(zhì)量的關鍵
圖表91 2016年硅片廠市占率
圖表92 2017年硅片廠市占率
圖表93 大陸硅片企業(yè)產(chǎn)能規(guī)劃
圖表94 2007-2018年半導體硅片出貨量
圖表95 2007-2018年半導體硅片價格走勢
圖表96 2017-2021年12寸硅片需求預測
圖表97 濺射靶材工作原理示意圖
圖表98 濺射靶材產(chǎn)品分類
圖表99 各種濺射靶材性能要求
圖表100 高純?yōu)R射靶材產(chǎn)業(yè)鏈
圖表101 鋁靶生產(chǎn)工藝流程
圖表102 靶材制備工藝
圖表103 高純?yōu)R射靶材生產(chǎn)核心技術
圖表104 2011-2017年半導體靶材市場規(guī)模
圖表105 靶材市場格局
圖表106 技術壁壘、客戶認證壁壘、資金壁壘和人才壁壘形成行業(yè)壟斷格局
圖表107 日美綜合型材料和制造集團
圖表108 濺射靶材產(chǎn)業(yè)鏈
圖表109 中國主要靶材企業(yè)覆蓋應用領域及下游客戶情況
圖表110 2011-2018年半導體靶材市場規(guī)模
圖表111 2014-2018年中國半導體靶材市場規(guī)模
圖表112 光刻膠的主要成分
圖表113 光刻膠可按反應原理、下游應用領域等分類
圖表114 光刻膠產(chǎn)業(yè)鏈
圖表115 集成電路光刻和刻蝕工藝流程（以多晶硅刻蝕及離子注入為例）
圖表116 2011-2017年中國光刻膠行業(yè)產(chǎn)量情況
圖表117 2011-2017年中國本土光刻膠行業(yè)產(chǎn)量走勢情況
圖表118 2011-2017年中國光刻膠行業(yè)需求量情況
圖表119 2011-2017年中國光刻膠行業(yè)市場規(guī)模情況
圖表120 2011-2017年中國光刻膠行業(yè)價格行情走勢
圖表121 主流光刻膠廠家
圖表122 面板光刻膠主流供應商
圖表123 PCB光刻膠生產(chǎn)廠商
圖表124 中國光刻膠處于進口替代關鍵時間點
圖表125 企業(yè)生產(chǎn)光刻膠類型
圖表126 中國面板光刻膠技術廠商
圖表127 濕膜光刻膠將持續(xù)替代干膜光刻膠
圖表128 半導體集成電路制作中光刻技術應用示意圖
圖表129 半導體集成電路制作中光刻技術的應用
圖表130 掩膜版產(chǎn)業(yè)鏈情況
圖表131 2011-2016年我國掩膜版需求量、產(chǎn)量及凈進口量
圖表132 CMP工藝原理圖
圖表133 拋光材料市場份額占比
圖表134 CMP拋光材料以拋光液和拋光墊為主
圖表135 2013-2016年CMP拋光材料市場規(guī)模
圖表136 2013-2016年中國CMP拋光材料市場規(guī)模
圖表137 濕電子化學品包含通用性化學品和功能性化學品兩大類
圖表138 濕電子化學品應用于半導體、平板顯示、太陽能電池等多個領域
圖表139 濕電子化學品按下游不同應用工藝分類
圖表140 2013-2016年濕電子化學品市場規(guī)模
圖表141 2013-2016年中國濕電子化學品市場規(guī)模
圖表142 2014-2018年濕電子化學品下游應用需求量占比
圖表143 濕電子化學品市場份額概況
圖表144 歐美及日本濕電子化學品企業(yè)基本情況
圖表145 韓國及臺灣濕電子化學品企業(yè)基本情況
圖表146 電子氣體按氣體特性進行分類
圖表147 電子氣體按用途分類
圖表148 2013-2016年集成電路用電子氣體市場規(guī)模
圖表149 2013-2016年中國集成電路用電子氣體市場規(guī)模
圖表150 企業(yè)在電子特氣市場份額占比
圖表151 中國特種氣體市場分布
圖表152 國內(nèi)電子特氣供應商分級
圖表153 封裝所用的主要工藝及其材料
圖表154 封裝中用到的主要材料及作用
圖表155 半導體產(chǎn)業(yè)架構(gòu)圖
圖表156 半導體制造主要設備
圖表157 集成電路制造各工藝流程設備、生產(chǎn)商情況
圖表158 2005-2017年半導體設備銷售額
圖表159 2005-2018年半導體設備季度銷售額
圖表160 2006-2017年半導體設備市場結(jié)構(gòu)（按銷售額統(tǒng)計）
圖表161 2015-2017年半導體制造前道設備市場規(guī)模
圖表162 2005-2017半導體設備銷售額的地區(qū)結(jié)構(gòu)
圖表163 2017年半導體設備市場份額
圖表164 2017年主要地區(qū)半導體設備市場規(guī)模
圖表165 2013-2019年半導體設備支出
圖表166 2005-2017年我國半導體設備銷售收入
圖表167 2005-2018年中國半導體設備季度銷售額
圖表168 中國主要半導體設備生產(chǎn)商明細
圖表169 2008-2018年位于中國大陸的晶圓廠設備支出
圖表170 硅片制造設備
圖表171 主要單晶硅爐設備廠商
圖表172 晶圓制造設備
圖表173 封裝設備
圖表174 測試設備
圖表175 國內(nèi)主要半導體設備企業(yè)
圖表176 2014-2019年中國新開工晶圓廠數(shù)量
圖表177 中國大陸在建/擬建晶圓廠統(tǒng)計
圖表178 國家支持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的部分重點政策
圖表179 集成電路產(chǎn)業(yè)鏈及部分企業(yè)
圖表180 《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》的政策目標與政策支持
圖表181 芯片種類多
圖表182 臺積電制程工藝節(jié)點
圖表183 硅片尺寸和芯片制程
圖表184 2013-2018年中國集成電路產(chǎn)量
圖表185 2013-2017年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額及增長率
圖表186 2013-2017年中國集成電路產(chǎn)品進口額與進口量
圖表187 2013-2017年中國集成電路產(chǎn)品出口額與出口量
圖表188 2017年中國集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)占比情況
圖表189 IC設計的不同階段
圖表190 2008-2018年中國IC設計行業(yè)銷售額及增長率
圖表191 2015-2017年我國IC設計企業(yè)數(shù)量
圖表192 2016-2017年中國前十大IC設計企業(yè)排名
圖表193 2017年IC設計行業(yè)各區(qū)域增長情況
圖表194 從二氧化硅到“金屬硅”
圖表195 從“金屬硅”到多晶硅
圖表196 從晶柱到晶圓
圖表197 光刻原理
圖表198 摻雜及構(gòu)建CMOS單元原理
圖表199 晶圓加工制程圖例
圖表200 2008-2018中國IC制造業(yè)銷售額及增長率
圖表201 大陸現(xiàn)有12寸晶圓制造產(chǎn)線情況
圖表202 大陸現(xiàn)有8寸晶圓制造產(chǎn)線情況
圖表203 大陸在建和擬建的12英寸晶圓生產(chǎn)線情況
圖表204 2016-2017年前十大晶圓代工企業(yè)排名
圖表205 現(xiàn)代電子封裝包含的四個層次
圖表206 根據(jù)封裝材料分類
圖表207 目前主流市場的兩種封裝形式
圖表208 封裝技術微型化發(fā)展
圖表209 SOC與SIP區(qū)別
圖表210 封測技術發(fā)展重構(gòu)了封測廠的角色
圖表211 2017-2022年先進封裝市場規(guī)模預測
圖表212 2015-2022年FOWLP市場空間
圖表213 IC測試基本原理模型
圖表214 2008-2018中國IC封裝測試業(yè)銷售額及增長率
圖表215 2017年前十大IC封測代工廠排名
圖表216 2016-2020年我國集成電路設計市場銷售額走勢
圖表217 2017年半導體終端應用市場份額占比
圖表218 創(chuàng)新應用驅(qū)動半導體行業(yè)發(fā)展
圖表219 2017-2018年前五大智能手機廠商出貨量、市場份額
圖表220 2011-2018年手機芯片市場規(guī)模增長趨勢
圖表221 汽車電子兩大類別
圖表222 汽車電子應用分類
圖表223 汽車電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展的四個階段
圖表224 汽車電子產(chǎn)業(yè)鏈
圖表225 中國、汽車電子行業(yè)市場規(guī)模
圖表226 2014-2018年新能源乘用車月度銷量
圖表227 2006-2017年我國半導體照明產(chǎn)業(yè)各環(huán)節(jié)產(chǎn)業(yè)規(guī)模及增長率
圖表228 2017年我國MOCVD設備保有量分布
圖表229 2017年我國芯片產(chǎn)品構(gòu)成
圖表230 2017年我國LED封裝器件不同功率產(chǎn)品占比
圖表231 2017年我國半導體照明應用域分布
圖表232 我國LED產(chǎn)業(yè)化光效情況
圖表233 半導體是物聯(lián)網(wǎng)的核心
圖表234 物聯(lián)網(wǎng)領域涉及的半導體技術
圖表235 2004-2017年我國物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)專利申請數(shù)量
圖表236 通信芯片大廠加速物聯(lián)網(wǎng)領域布局
圖表237 射頻前端模塊市場規(guī)模測算
圖表238 人工智能芯片
圖表239 人工智能芯片市場規(guī)模
圖表240 中國集成電路產(chǎn)業(yè)聚集區(qū)
圖表241 2017年中國集成電路產(chǎn)能分布及重點企業(yè)
圖表242 2015-2016年三星綜合收益表
圖表243 2015-2016年三星收入分地區(qū)資料
圖表244 2016-2017年三星綜合收益表
圖表245 2017-2018年三星綜合收益表
圖表246 2017-2018年三星收入分地區(qū)資料
圖表247 2015-2016財年英特爾綜合收益表
圖表248 2015-2016財年英特爾分部資料
圖表249 2015-2016財年英特爾收入分地區(qū)資料
圖表250 2016-2017財年英特爾綜合收益表
圖表251 2016-2017財年英特爾分部資料
圖表252 2015-2016財年英特爾收入分地區(qū)資料
圖表253 2017-2018財年英特爾綜合收益表
圖表254 2017-2018財年英特爾分部資料
圖表255 2017年半導體研發(fā)支出排名前十的企業(yè)
圖表256 2021年英特爾擴張的潛在市場范圍
圖表257 2015-2016年海力士綜合收益表
圖表258 2016-2017年海力士綜合收益表
圖表259 2017-2018年海力士綜合收益表
圖表260 2015-2016財年美光科技綜合收益表
圖表261 2015-2016財年美光科技分部資料
圖表262 2015-2016財年美光科技收入分地區(qū)資料
圖表263 2016-2017財年美光科技綜合收益表
圖表264 2016-2017財年美光科技分部資料
圖表265 2016-2017財年美光科技收入分地區(qū)資料
圖表266 2017-2018財年美光科技綜合收益表
圖表267 2017-2018財年美光科技分部資料
圖表268 2015-2016財年高通綜合收益表
圖表269 2015-2016財年高通收入分地區(qū)資料
圖表270 2016-2017財年高通綜合收益表
圖表271 2016-2017財年高通收入分地區(qū)資料
圖表272 2017-2018財年高通綜合收益表
圖表273 2015-2016財年博通有限公司綜合收益表
圖表274 2015-2016財年博通有限公司分部資料
圖表275 2015-2016財年博通有限公司收入分地區(qū)資料
圖表276 2016-2017財年博通有限公司綜合收益表
圖表277 2017-2018財年博通有限公司綜合收益表
圖表278 2017-2018財年博通有限公司分部資料
圖表279 博通收購高通過程
圖表280 2015-2016年德州儀器綜合收益表
圖表281 2015-2016年德州儀器分部資料
圖表282 2016-2017年德州儀器綜合收益表
圖表283 2016-2017年德州儀器分部資料
圖表284 2016-2017年德州儀器收入分地區(qū)資料
圖表285 2017-2018年德州儀器綜合收益表
圖表286 2017-2018年德州儀器分部資料
圖表287 2017-2018年德州儀器收入分地區(qū)資料
圖表288 2015-2016財年東芝綜合收益表
圖表289 2016-2017財年東芝綜合收益表
圖表290 2016-2017財年東芝分部資料
圖表291 2016-2017財年東芝收入分地區(qū)資料
圖表292 2017-2018財年東芝綜合收益表
圖表293 2017-2018財年東芝分部資料
圖表294 2017-2018財年東芝收入分地區(qū)資料
圖表295 東芝新ADAS芯片的功能
圖表296 東芝核心器件
圖表297 2015-2016財年西部數(shù)據(jù)公司綜合收益表
圖表298 2015-2016財年西部數(shù)據(jù)公司收入分地區(qū)資料
圖表299 2016-2017財年西部數(shù)據(jù)公司綜合收益表
圖表300 2016-2017財年西部數(shù)據(jù)公司分部資料
圖表301 2016-2017財年西部數(shù)據(jù)公司收入分地區(qū)資料
圖表302 2017-2018財年西部數(shù)據(jù)公司綜合收益表
圖表303 2015-2016財年恩智浦綜合收益表
圖表304 2015-2016財年恩智浦分部資料
圖表305 2015-2016財年恩智浦收入分地區(qū)資料
圖表306 2016-2017財年恩智浦綜合收益表
圖表307 2016-2017財年恩智浦分部資料
圖表308 2016-2017財年恩智浦收入分地區(qū)資料
圖表309 2017-2018財年恩智浦綜合收益表
圖表310 2017-2018財年恩智浦分部資料
圖表311 2015-2016年臺積電綜合收益表
圖表312 2016-2017年臺積電綜合收益表
圖表313 2017-2018年臺積電綜合收益表
圖表314 2018年臺積電收入分產(chǎn)品資料
圖表315 2018年臺積電收入分地區(qū)資料
圖表316 2016年聯(lián)華電子綜合收益表
圖表317 2016-2017年聯(lián)華電子綜合收益表
圖表318 2016-2017年聯(lián)華電子收入分地區(qū)資料
圖表319 2017-2018年聯(lián)華電子綜合收益表
圖表320 2017-2018年聯(lián)華電子收入分地區(qū)資料
圖表321 2018年聯(lián)華電子收入分地區(qū)資料
圖表322 2015-2016年中芯國際綜合收益表
圖表323 2015-2016年中芯國際收入分產(chǎn)品資料
圖表324 2015-2016年中芯國際收入分地區(qū)資料
圖表325 2016-2017年中芯國際綜合收益表
圖表326 2016-2017年中芯國際收入分產(chǎn)品資料
圖表327 2016-2017年中芯國際收入分地區(qū)資料
圖表328 2018年中芯國際綜合收益表
圖表329 2018年中芯國際收入分部資料
圖表330 2015-2016年華虹半導體綜合收益表
圖表331 2016-2017年華虹半導體綜合收益表
圖表332 2016-2017年華虹半導體收入分產(chǎn)品資料
圖表333 2016-2017年華虹半導體收入分地區(qū)資料
圖表334 2017-2018年華虹半導體綜合收益表
圖表335 2017-2018年華虹半導體收入分地區(qū)資料
圖表336 12-BitSARADC特性
圖表337 2015-2018年江蘇長電科技股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表338 2015-2018年江蘇長電科技股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表339 2015-2018年江蘇長電科技股份有限公司凈利潤及增速
圖表340 2017年江蘇長電科技股份有限公司主營業(yè)務分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表341 2015-2018年江蘇長電科技股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表342 2015-2018年江蘇長電科技股份有限公司凈資產(chǎn)
圖表343 2015-2018年江蘇長電科技股份有限公司短期償債能力指標
圖表344 2015-2018年江蘇長電科技股份有限公司資產(chǎn)負債率水平
圖表345 2015-2018年江蘇長電科技股份有限公司運營能力指標
圖表346 2015-2018年天津中環(huán)半導體股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表347 2015-2018年天津中環(huán)半導體股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表348 2015-2018年天津中環(huán)半導體股份有限公司凈利潤及增速
圖表349 2016-2017年天津中環(huán)半導體股份有限公司主營業(yè)務分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表350 2015-2018年天津中環(huán)半導體股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表351 2015-2018年天津中環(huán)半導體股份有限公司凈資產(chǎn)
圖表352 2015-2018年天津中環(huán)半導體股份有限公司短期償債能力指標
圖表353 2015-2018年天津中環(huán)半導體股份有限公司資產(chǎn)負債率水平
圖表354 2015-2018年天津中環(huán)半導體股份有限公司運營能力指標
圖表355 2015-2018年中國振華（集團）科技股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表356 2015-2018年中國振華（集團）科技股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表357 2015-2018年中國振華（集團）科技股份有限公司凈利潤及增速
圖表358 2016-2017年中國振華（集團）科技股份有限公司主營業(yè)務分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表359 2015-2018年中國振華（集團）科技股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表360 2015-2018年中國振華（集團）科技股份有限公司凈資產(chǎn)
圖表361 2015-2018年中國振華（集團）科技股份有限公司短期償債能力指標
圖表362 2015-2018年中國振華（集團）科技股份有限公司資產(chǎn)負債率水平
圖表363 2015-2018年中國振華（集團）科技股份有限公司運營能力指標
圖表364 2010-2017年半導體產(chǎn)業(yè)并購規(guī)模及增長情況
圖表365 2009-2017年半導體產(chǎn)業(yè)并購金額超20億美元以上的案例數(shù)
圖表366 2017-2018半導體產(chǎn)業(yè)融資案例
圖表367 截止2017年底國際半導體公司在中國的布局
圖表368 2018-2024年半導體銷售額預測
圖表369 2018-2024年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額預測
圖表370 2018-2024年中國IC封裝測試業(yè)銷售額預測
圖表371 2018-2024年中國物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)規(guī)模預測
圖表372 2018-2024年中國汽車電子市場規(guī)模預測