JEPMC-PL2900

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JEPMC-PL2900意法半導體（ST）推出新型調諧電容，幫助4G手機在信號強度減弱時保持

始終如一的性能表現 

意法半導體的STPTIC電容可修正不斷變化的匹配條件的影響，確保智能手

機天線與功率放大器之間的信號－功率傳輸處于佳狀態。由于用戶拿手機

的方式會影響信號接收質，STPTIC G2改進后的5：1調諧比讓系統在必要時

能夠執行進一步的修正。新一代產品在性能上有大幅改善，包括有助于提

高能效并降低熱耗散的更低寄生（parasitic）電阻和電感，以及有助于提

高穩健性的更高ESD額定電壓。
l Invensys Triconex: 冗余容錯控制系統、基于三重模件冗余（TMR）結構的現代化的容錯控制器。

l Westinghouse（西屋）： OVATION系統、WDPF系統、WEStation系統備件。

l Rockwell Allen-Bradley: Reliance瑞恩、SLC500/1747/1746、MicroLogix/1761/1763/1762/1766/1764、CompactLogix/1769/1768、Logix5000/1756/1789/1794/1760/1788、PLC-5/1771/1785等。

l Schneider Modicon（施耐德莫迪康）：Quantum 140系列處理器、控制卡、電源模塊等。

l ABB：工業機器人備件DSQC系列、Bailey INFI 90等。

l Siemens(西門子)：Siemens MOORE， Siemens Simatic C1，Siemens數控系統等。
ABB 3HNA003356-001
ABB 3HNA002898-001
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