BOSTITCH SW7437-5/8無可能不會像智能手機樣普及，但兩個設備實有很多相似之處，在中央部件方面有廣泛重疊。高通認為，智能手機市場迅速成長，讓部件的尺寸和成本迅速下降的場景可以在機上重演。

l Invensys Foxboro（福克斯波羅）：I/A Series系統，FBM（現場輸入/輸出模塊）順序控制、梯形邏輯控制、事故追憶處理、數模轉換、輸入/輸出信號處理、數據通信及處理等。

l Invensys Triconex: 冗余容錯控制系統、基于三重模件冗余（TMR）結構的現代化的容錯控制器。

l Westinghouse（西屋）： OVATION系統、WDPF系統、WEStation系統備件。

l Rockwell Allen-Bradley: Reliance瑞恩、SLC500/1747/1746、MicroLogix/1761/1763/1762/1766/1764、CompactLogix/1769/1768、Logix5000/1756/1789/1794/1760/1788、PLC-5/1771/1785等。

l Schneider Modicon（施耐德莫迪康）：Quantum 140系列處理器、控制卡、電源模塊等。

l ABB：工業機器人備件DSQC系列、Bailey INFI 90等。

l Siemens(西門子)：Siemens MOORE， Siemens Simatic C1，Siemens數控系統等。
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