MIKRO PUL 131310
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MIKRO PUL 131310新系列導熱填縫材料旨在提高電子產品設計的性能和功能。每一款都按獨特配方研制,來支持特殊的應用要求,再加上其較高的導熱系數,它們將顯著提升功能。 個產品系列愛美達 SuperThermal的導熱系數高達13.2瓦/米 . 度(W/m . K),為市場上高值!SuperThermal填縫材料出色的平均導熱系數讓工程師能夠使用更小的熱解決方案或者顯著提高性能,而不會增加解決方案或設備的數量或重量。
l Invensys Foxboro(??怂共_):I/A Series系統,FBM(現場輸入/輸出模塊)順序控制、梯形邏輯控制、事故追憶處理、數模轉換、輸入/輸出信號處理、數據通信及處理等。 AGFA Acento CTP Platesetter: HEAD CPU BOARD (16Ch) Heidelberg Topsetter 74 CTP Platesetter HEAD CPU BOARD Fuji Javelin CTP Platesetter - HEAD CPU BOARD (32Ch) Fuji Dart CTP Platesetter - HEAD CPU BOARD (32Ch) Screen PTR8x00 CTP Platesetter - HEAD CPU BOARD (32Ch) Heidelberg Topsetter 102 CTP Platesetter HEAD CPU BOARD |