POWER ONE MAP80-S157C博通汽車無線連接業務部總監Richard Barrett表示：“博通全新汽車級芯片可讓汽車制造商和一級供應商迅速獲取新的無線連接技術，從而跟上移動及IoT生態系統的快速發展步伐。博通通過針對汽車產業嚴格的質量和環境要求對產品進行量身造，顯著擴大我們在這一快速發展市場上的占有率，使我們始終處于市場競爭的先地位。

l Rockwell Allen-Bradley: Reliance瑞恩、SLC500/1747/1746、MicroLogix/1761/1763/1762/1766/1764、CompactLogix/1769/1768、Logix5000/1756/1789/1794/1760/1788、PLC-5/1771/1785等。

l Schneider Modicon（施耐德莫迪康）：Quantum 140系列處理器、控制卡、電源模塊等。

l ABB：工業機器人備件DSQC系列、Bailey INFI 90等。

l Siemens(西門子)：Siemens MOORE， Siemens Simatic C1，Siemens數控系統等。

l Motorola（摩托羅拉）：MVME 162、MVME 167、MVME1772、MVME177等系列。

l XYCOM：I/O 、VME板和處理器等。

l GE FANUC(GE發那科)：模塊、卡件、驅動器等各類備件。

l Yaskawa（安川）：伺服控制器、伺服馬達、伺服驅動器。
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