廠家(產地)：三井化學牌號：PL6200用途級別：注塑、共混改混

PI介紹

聚酰亞胺（Polyimide），縮寫為PI，是主鏈含有酰亞氨基團（─C─N─C─）的聚合物。聚酰亞胺作為一種特種工程材料，已廣泛應用在航空、航天、微電子、納米、液晶、分離膜、激光等領域。近來，各國都在將聚酰亞胺的研究、開發及利用列入21世紀有希望的工程塑料之一。聚酰亞胺，因其在性能和合成方面的突出特點，不論是作為結構材料或是作為功能性材料，其巨大的應用前景已經得到充分的認識，被稱為是"解決問題的能手"（protion solver），并認為"沒有聚酰亞胺就不會有今天的微電子技術"。

PI分類

　聚酰亞胺（PI）是主鏈含有酰亞氨基團（─C─N─C─）的聚合物，主要有兩大類：脂肪族（實用性差、非商業化）、芳香族（獲得商業化的品種）。

　　芳香族聚酰亞胺分為以下幾類：均型、單醚型、雙醚酐型、聚醚酰亞胺（PEI）、聚雙馬來酰亞胺、降冰片烯二酸改性聚酰亞胺、聚酰胺酰亞胺（PAI）。

PI物理性能：密度1.36～1.43g/cm，無毒、無臭、無味、黃白色粉末或顆粒。

PI不足之處：加工性能較差，價格太高，在耐高溫塑料中是屬于高價位。近兩年，隨著數以億計的國有資本和民營資本的投入，使PI的發展無論是速度還是價格的快速走低都很快，特別是由軍品用途向民品用途方面的轉變很快。

PI應用特性

1、阻燃性：PI為自身阻燃的聚合物，高溫下不燃燒。

2、機械性能（對溫度的敏感性?。?/p>

①純PI機械性能不高,尤其沖擊強度比較低；

②纖維增強后會大幅度提高（沖擊強度：由27J/m增大到190J/m，增大10倍以上；拉伸強度：由60Mpa增大到1200Mpa,增大20倍以上；彎曲模量：由3.8Gpa增大到80 Gpa，增大20倍以上；）③高抗蠕變；④低熱膨脹系數、高尺寸穩定；⑤耐磨性（VS45#鋼）：1000轉時的磨耗量僅為0.04g（可填充F4、二硫化鉬后進一步改善）；⑥具自潤性。

3、優異的熱性能：a、耐高溫、耐低溫同時具備；b、長期使用溫度：-200～300℃（代）～371℃（第二代）～426℃（第三代）；c、耐輻射

4、突出的電性能：①介電常數：通過設計可以降至2.4以下（超耐高溫塑料中綜合性能優良的超低介電常數材料）。②介質損耗因數：10～10；c、耐電弧性：128s～180s；③高電絕緣；

5、環境性能（耐化學腐蝕性）：①穩定（耐）：酸、酯、酮、醛、酚及脂肪烴、芳香烴、氯代烴等；②不穩定：氯代聯、氧化性酸、氧化劑、濃、濃硝酸、王水、、次氯酸鈉；

PI應用領域

　耐高溫聚酰亞胺工程塑料具有很多其他工程塑料所沒有的優異性能：耐高溫、耐低溫、耐腐蝕、自潤滑、低磨耗、力學性能優異、尺寸穩定性好、熱膨脹系數小、高絕緣、低熱導、不熔融、不生銹，可在很多情況下替代金屬、陶瓷、聚四氟乙烯和工程塑料等，廣泛應用于石油化工、礦山機械、精密機械、汽車工業、微電子設備、醫療器械等領域，具有很好的性能價格比。典型的應用包括：

　　（1）高速高壓下具有低磨擦系數、耐磨耗性能的零部件；

　?。?）優異抗蠕變或塑性變形的零部件；

　?。?）優異自潤滑或油潤滑性能的零部件；

　?。?）高溫高壓下的液體密封零部件；

　?。?）高抗彎曲、拉伸和高抗沖擊性能的零部件；

　?。?）耐腐蝕、耐輻射、抗生銹的零部件；

　?。?）長期使用溫度超過300℃以上，短期達400~450℃的零部件；

　　（8）耐高溫（超過260℃）結構膠粘劑（改性環氧樹脂、改性酚醛樹脂、改性有機硅膠粘劑等耐溫不超過260℃的場合）；

（9）微電子封裝用、應力緩沖保護涂層、多層互聯結構的層間絕緣、介電薄膜、芯片表面鈍化等。

PI改性復合應用

　　純PI很少單獨使用，應用的PI多為其改性和復合品種：

1、PI+長（碳纖維、玻璃纖維、芳綸纖維）纖維增強的樹脂基復合材料；

2、PI+短切（碳纖維、玻璃纖維、芳綸纖維）+（聚四氟乙烯、石墨、二硫化鉬）；

3、耐高溫聚酰亞胺膠粘劑；

4、耐高溫電子封裝材料；

5、耐高溫涂層或薄膜。

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