金保護劑主要由高分子有機成膜物質組成,可耐高溫焊接。金及金合金浸了金保護劑后,高分子有機物與金屬金形成穩定的有機絡合物,封閉孔穴、鈍化金屬表面活性,隔離金屬與空氣的接觸,在金表面形成一層致密的透明氧化膜與高分子膜,起到金層防變色、增加金層耐蝕性。膜層不影響金層的導電性與可焊性。可作為各種底材上電鍍、化學鍍薄金防銹、防變色之用。主要針對超薄鍍金,保持超薄鍍金的外觀及性能更持久,節約金的消耗量。
金保護劑
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金保護劑
產品屬性
產品優勢 金保護劑主要由高分子有機成膜物質組成,可耐高溫焊接。金及金合金浸了金保護劑后,高分子有機物與金屬金形成穩定的有機絡合物,封閉孔穴、鈍化金屬表面活性,隔離金屬與空氣的接觸,在金表面形成一層致密的透明氧化膜與高分子膜,起到金層防變色、增加金層耐蝕性。膜層不影響金層的導電性與可焊性。可作為各種底材上電鍍、化學鍍薄金防銹、防變色之用。主要針對超薄鍍金,保持超薄鍍金的外觀及性能更持久,節約金的消耗量。
詳細信息 金保護劑主要由高分子有機成膜物質組成,可耐高溫焊接。金及金合金浸了金保護劑后,高分子有機物與金屬金形成穩定的有機絡合物,封閉孔穴、鈍化金屬表面活性,隔離金屬與空氣的接觸,在金表面形成一層致密的透明氧化膜與高分子膜,起到金層防變色、增加金層耐蝕性。膜層不影響金層的導電性與可焊性。可作為各種底材上電鍍、化學鍍薄金防銹、防變色之用。主要針對超薄鍍金,保持超薄鍍金的外觀及性能更持久,節約金的消耗量。
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