XHPFR1010適用于對無鹵阻燃及電學性能要求嚴苛同時要求耐無鉛（lead free）焊接高溫、耐溶劑、抗水解( Anti-hydrolysis)、不揮發、不遷移的超薄型撓性覆銅板(3L-FCCL)、環氧樹脂電子灌封膠、標簽膠、FFC絕緣膜（又名FFC皮膜、熱融膠膜、熱封膜、熱壓膜）、FFC補強板、電子膠帶、RCC、及環氧樹脂基印刷電路板（PCB）等應用領域。
XHPFR1010同時也已廣泛應用于對制品表面質量、分散性、抗水解、抗離子遷移性、本白色及綜合機械物性等有嚴格要求的特種線纜擠出、熱熔膠、涂層、密封膠、及其它薄壁或窄截面的材料制件的無鹵阻燃改性，順應消費電子行業愈來愈“輕薄”的時尚化設計理念及綠色環保趨勢。