電子電器灌封膠未固化前是流動(dòng)性粘稠狀，固化后對(duì)電子元器件可起到粘接、密封、灌封和涂覆保護(hù)，具有防水防潮、防塵、絕緣、導(dǎo)熱、保密、防腐蝕、耐溫、防震的作用，廣泛應(yīng)用于電子元器件、LED軟燈條、ABS、PVC等材料的灌封，是灌封電子產(chǎn)品的理想材料。

特性

①低粘度，流動(dòng)性好，適用于復(fù)雜電子配件的模壓，可澆注到細(xì)微之處。
②固化后形成柔軟的橡膠狀，抗沖擊性好。
③耐熱性、耐潮性、耐寒性，應(yīng)用后可以延長(zhǎng)電子配件的壽命。
④加成型，可室溫以及加溫固化。
⑤具有的防潮、防水效果。
⑥具有優(yōu)異的電氣絕緣性能和耐高低溫性能(-50℃～250℃)，阻燃級(jí)別可達(dá)到UL 94V-0級(jí)。
⑦兩組分混合后不會(huì)快速凝膠，因而有較長(zhǎng)的可操作時(shí)間，一旦加熱就會(huì)很快固化，固化時(shí)間可自由控制。
⑧凝膠受外力開(kāi)裂后可以自動(dòng)愈合，同樣起到防水、防潮的作用，不影響使用效果。
⑨安全環(huán)保，通過(guò)歐盟ROHS指定標(biāo)準(zhǔn)。

用途

電子電器灌封膠常溫可固化，主要用于常溫電子元器件灌封，汽車(chē)點(diǎn)火線(xiàn)圈和線(xiàn)路板保護(hù)灌封。耐熱型電子元器件灌封和線(xiàn)路板保護(hù)灌封。有大功率電子元器件對(duì)散熱導(dǎo)熱要求較高的模塊和線(xiàn)路板的灌封保護(hù)。有透明要求的電子元器件模塊的灌封，特別使用于數(shù)碼管的常溫灌封。適用要求阻燃的中小型電子器件灌封及線(xiàn)路板保護(hù)灌封，如電容器包封，固態(tài)繼電器灌封等。特別適用于對(duì)粘接性能有要求的灌封，散熱和耐溫要求較高的模塊電源和線(xiàn)路板的灌封保護(hù)。

正確使用方法
1、計(jì)量：按廠家說(shuō)明書(shū)上的AB膠比例，準(zhǔn)確稱(chēng)量A組份硅膠和B組份固化劑。
2、攪拌：將B組份固化劑加入裝有A組份硅膠的容器中攪拌均勻。
3、灌膠：把攪拌均勻的膠料盡快灌封到需要灌封的組件中。
4、固化：將灌封好的組件置于無(wú)塵處固化，可室溫固化也可加溫固化，溫度越高固化越快。

注意事項(xiàng)
1、配置AB膠比例是按重量比例而非體積比例。
2、AB膠混合后順著一個(gè)方向攪拌，切記要充分?jǐn)嚢杈鶆颍萜鲀?nèi)壁要刮到位，否則會(huì)造成不固化的現(xiàn)象。
3、將混合攪拌好的AB膠靜默5分鐘左右再灌封以電子組件中，目的是為了排除氣泡。
4、檢查要灌封的組件是否含氮、磷和硫的化合物雜質(zhì)，如發(fā)現(xiàn)有需要處理干凈再灌封。
5、灌封的組件底部或邊緣不能有縫隙，否則可以發(fā)生膠液滲漏。
6、將處理好的灌封膠慢慢倒入組件中，讓其流滿(mǎn)組件周?chē)?/span>
7、根據(jù)產(chǎn)品要求，選擇適合的灌封厚度。
8、固化時(shí)可選擇常溫固化或升溫固化。