1756-PB75

專業從事大型系統備件（集散式控制系統、可編程控制器、冗余容錯控制系統、機器人控制系統、大型伺服控制系統 中央供料系統 塑料成型輔助設備與自動化整廠規劃 ）等進口自動化系統備件、模塊銷售及系統集成的高新技術企業。對各自動化品牌產品有著強大的優勢，公司配備專業的技術人員，旨為客戶提供更的服務。
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MOTOROLA / VME BOARD / MVME162-432 01-W3960B
MOTOROLA / VME BOARD / MVME162-432 01-W3960B
Motorola MMVE162-533A MMVE162533A 32MHZ CPU 16MB Embedded Controller Board I3 R
Motorola MVME 162 VME Module 01-W3814B 01B 01-W3837B 02A Memory
Motorola MVME 162-01 64-W4125C01A rev A
MOTOROLA MVME 162-01 CPU MODULE *USED*
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MOTOROLA MVME 162-010A MEMORY 01-W3884B-63E VME VXI
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MOTOROLA MVME 162-013A BOARD MVME162-013A 01-W3884B WARRANTY 30 DAY
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MOTOROLA MVME 162-023A CPU MODULES BOARD . UNTESTED
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Motorola MVME 162-032 VMEbus Single Board Computer TEL Tokyo Electron Unity II
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Motorola MVME 162-032 with 30 day warranty
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市調機構數據顯示，因缺貨情況延續，預估今年DRAM首季報價上漲二成以上，第2季合約價也有望持續上漲超過一成；至于面板，近一個月以65寸電視面板漲幅明顯，并列三大漲價零組件之一；如今PCB也吹起漲價潮。

PCB有「電子產品之母」之稱，面對諸多關鍵材料銅箔基板、銅箔等報價持續走高，業界盛傳，硬板大廠今年罕見在淡季提高報價，外傳漲幅逾三成不等。

盡管遭點名的相關廠商未透露報價漲幅，但業界解讀，面對上游銅箔價格去年迄今上漲約六成，加上銅箔基板、玻纖布廠紛紛調高報價5%至一成不等，PCB硬板廠營運首當其衝，不得不在淡季調高報價。

業界指出，PCB硬板大廠去年未立即反應各式材料成本提高，直到今年首季才調高報價，主要是反映材料成本提高及產線缺工等情況。

市場觀察，從PCB上游銅箔與銅箔基板供應情況研判，因搶料情況未顯著改善，對中小型硬板PCB廠今年上半年將存在更大成本壓力，相對大型PCB廠較有議價優勢。

記者昨日獲悉，從去年第三季度開始，固態硬盤、內存、閃存等電腦配件的價格一路飆升，不少產品的漲幅超過50%，內存設備的價格更是翻倍，不少商家借機囤貨大賺了一筆。

“我關注的一個固態硬盤，從去年3月的999元漲到現在的1799元！”“我4個月前用398元買的一個三星固態存儲設備，現在已經漲到596元了！”這段時間不少市民在感嘆，電子產品價格隔幾個月就大跌的規律近期徹底失靈了。

福州電子市場的商家告訴記者，自去年第三季度以來，從固態硬盤到內存條，甚至是U盤，只要和存儲相關的元器件都在漲價，有的漲幅超過50%。

“現在大多數電子設備都會用到存儲元器件，智能手機的配置規格直逼個人計算機，是這波漲價的原因之一。像手機旗艦機型所配備的內存，3GB～4GB的容量算是基本值，有些廠商打出要達8GB的宣傳語，而內部存儲空間64GB甚至128GB的手機也很常見。”大利嘉城一商家告訴記者，存儲元器件市場需求非常大，而生產固態存儲設備的只有三星等極少數廠家。三星為了彌補去年因為手機爆炸事件產生的巨大損失，大幅上調固態存儲產品的出廠價格，市場價格也隨之上漲。

此外，今年三星、東芝、美光、海力士等主要內存廠家都沒有增產計劃，而是進行制程轉換，目的是將主要產能從2DNAND（平面閃存）轉向3DNAND（立體閃存），但在切換的過程中，3DNAND量產嚴重不足，良品率過低，而2DNAND產能也在下滑，造成今年內存設備缺貨的狀況，供不應求也導致內存設備價格一路飆升。

“不少商家去年初發現有漲價趨勢，都囤貨了。”大利嘉城一名商家告訴記者，很多商家看到了商機，開始聯合“炒內存”。

“起碼有十幾戶商戶，從去年3月就開始屯內存設備了。單價300多元的16G內存條，去年10月漲到1000元，他們以六七百元的單價出貨，很快就清空了，據說有的賺了30多萬元。”大利嘉城另一名商戶說，聽說浙江有人囤了400多萬元的貨，賺了300多萬元。

第三季度需求旺季就要到了，但是固態存儲設備供給仍然沒有增加的跡象。因此，商家們判斷，固態存儲設備價格近期仍將上漲。


中國半導體行業協會副理事長陳賢在近日舉行的“２０１７年第２０屆中國集成電路制造年會”上表示，２０１６年我國集成電路制造產業產值首度超過１０００億元大關，達到１１２６．９億元；今年上半年，集成電路制造業繼續保持良好成長勢頭，在全行業中增速快，同比增長２５．６％，產業規模達到５７１億元。專家認為，雖然當前活躍，但我國集成電路制造業依然形勢緊迫，需要進一步加大創新發展、聚焦發展。

近日，國家發展改革委、工信部聯合下達2017年集成電路重大專項計劃，我省共2個項目入選，獲批中央預算內補助資金達2.5億元，占國家總計劃的25%，其中，泉州晉華DRAM存儲器項目獲批2億元，廈門三安通訊微電子器件項目獲批0.5億元。

據悉，省發改委將按照批復要求，繼續做好項目的跟蹤管理工作，加強協調推進力度，加快實施進度，推動項目盡快投產，發揮引擎帶動作用，完善我省集成電路產業布局。

日前，記者從“中國集成電路設計業2017年會暨北京集成電路產業創新發展高峰論壇”新聞發布會上獲悉，位于中關村壹號南區的中關村集成電路設計園，占地6萬平方米，建筑面積22萬平方米，2016年開工，目前即將竣工，將于2018年投入使用，屆時將吸引一批具有國際影響力的龍頭企業、中國自主知識產權的科技創新企業入園，預計年產值將高達250億元人民幣，成為北京集成電路設計產業的“芯高地”。