一、CCL覆銅板用超細高純球形硅微粉概述：

  近年，在CCL覆銅板的新品開發、性能改進方面，采用無機填料的技術已成很重要的手段。而在眾多無機填料中，硅微粉越來越突出其重要地位。

二、我司產品規格表：

三、CCL覆銅板用球形硅微粉的特點：

  為了推動CCL覆銅板行業高速發展的需求，同時適應PCB板輕、薄、短、小、精、高tg的需求，我司開發了CCL覆銅板專用球形硅微粉，本球形硅微粉經過多次特殊處理，具有粒度分布均勻、無黑色或其他導電雜質，并具有以下特性：

1、CLL覆銅板專用球形硅微粉為中性無機填料，球形率高達95%以上，粉體的流動性非常好，容易分散且不含結晶水，不參與固化反應，不影響反應機理，是一種穩定填料，表面呈中性，當吸附水份含量很小時，從氫鍵表面與樹脂結合，柔合性好。

2、對各類樹脂浸潤性好，吸附特性優良，易摻和，不產生結團現象。

3、能降低環氧樹脂固化反應的放熱峰溫度，降低固化物的熱膨脹系數和固化收縮率，從而消除內應力，防止開裂。

4、能增大導熱系數，改變膠粘性能和增進阻燃性。

5、由于硅微粉粒度細，能有效的減少和消除沉淀、分層現象。

6、硅微粉質純、性質穩定，使固化物具有優異的絕緣性能和抗電弧性能。

7、加入硅微粉后可減少等的用量，降低產品成本。

8、無細小黑色雜質，非常適合于高Tg、薄的層壓板的工藝需求。

四、ＣＣＬ覆銅板與硅微粉現階段的關系:

  在近幾年中采用硅微粉填料(或者采用與其它填料配合)去解決CCL各種技術難題的實例屢見不鮮，而所涉及的改進性能項目則多樣化。其中主要包括：提高耐熱性及耐濕熱性(降低吸濕性)；薄型化CCL的剛性(提高彎曲模量以解決封裝基板強度提高問題、解決板的翹曲度大的問題、解決薄板沖孔加工性問題)；降低熱膨脹系數(主要指厚度方向CTE的降低)；提高尺寸穩定性；提高鉆孔定位精度與內壁平滑性；提高層問、絕緣層與銅箔間的粘接性等。針對引入硅微粉填料所產生的CCL性能的負面影響，主要集中在解決CCL的鉆孔加工性提高、鉆頭磨耗量大等問題的研究上。但是應該看到，硅微粉在解決CCL所存在的技術難題中的作用并非是“完能的”，它還存在著有的品種制造成本過高、應用工藝性尚待徹底解決等問題。近幾年硅微粉在CCL中應用顯示出突破性的進展，含硅微粉填料的CCL產品在生產量和需求量上都有了迅速的增加。在當前CCL樹脂組成體系所應用的各種填料中，硅微粉填料越來越突出其重要地位。

五、硅微粉在ＣＣＬ覆銅板樹脂組成中的投料比例分析：

  對于無機填料在樹脂體系中的投料比例的研究，通常需要通過試驗去摸索、確定投料比例的上、下限，認識其上、下限都對哪些性能有影響。應該認識到投料比例是個變數，這是因為：在研發中所要解決的性能提高問題的側重點不同，其投料比例也有所差異；硅微粉品種的不同、硅微粉填料與其它填料的配合方案不同等，會在確定投料比例上產生差別。CCL用無機填料的投料比例方案可大致分為兩類：一類是一般比例，即硅微粉(或以硅微粉為主的無機填料)投料比例一般在1 5％一30％(重量比)；另一類是“高填充量”投料比例的類型方案，即在樹脂體系中硅微粉的投料比例在40％一70％(重量比)。“高填充量”技術多應用于薄型化的CCL中，它突破了傳統的填料填加工藝，運用新工藝得到實現，它是更高層次的填料應用技術。