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隨著微電子、微機械、新型計算機、高性能復合材料以及精密加工工藝技術的發展與進步，航天器的功能密度不斷提高、研制成本不斷降低。現代航天器載荷種類繁多、飛行任務靈活多樣、性能指標千差萬別，傳統的以衛星平臺為核心的設計和研制模式已無法適應其技術發展；基于傳統的設計思路、依靠實物試驗的研制方式及串行工作的管理模式難以實現航天器高性能、短周期、低成本的研制目標，因此，必須研究和提出適應航天器技術特點的新的設計理念和研制方法。
在國防預研、973和863計劃的支持下，結合“試驗衛星一號”設計與研制，哈工大在電子系統高密度集成、柔性化平臺、航天器數字化設計與系統仿真等方面取得了大量創新性研究成果，建立了具有國際先進水平的航天器數字化設計與仿真環境。 航天器的設計與研制流程及其關鍵技術
航天器設計與研制流程主要分為任務分析與設計、總體方案設計與優化、技術設計、柔性化平臺數字化設計、系統半物理仿真驗證與衛星研制等階段，數字化設計和系統仿真過程貫穿整個研制流程。 高集成度電子系統的數字化設計與仿真 現代航天器的技術特點是系統集成度高、運行管理功能集中并適合于模塊化設計。因此，電子系統在整星數字化設計與系統仿真過程中具有核心地位。電子系統高密度集成的主要技術途徑是SoC的設計理論和方法。
1 基于SoC的高集成度電子系統數字化設計與仿真
2 星載電子系統數字化設計與仿真環境總體框架和性能
星載電子系統數字化設計與仿真環境包含了當前電子系統設計的工具和IP，能夠實現先進的IC設計。可以實現星載電子系統從RTL低層設計到系統聯調的頂層仿真與試驗，整個過程采用一致的時序，能夠對信號進行完整性分析，保證對延遲計算、各種約束、可測性和物理性能的全面驗證。
3 基于高集成度電子系統的航天器通用核心模塊——“微型核” |
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