中國集成電路產業深度分析及前景預測報告2018-2024年

***********************

【報告編號】: 251689
【出版機構】: 中研華泰研究院
【出版日期】: 2018年10月
【交付方式】: EMIL電子版或特快專遞
【報告價格】: [紙質版]:6500元 [電子版]:6800元 [紙質+電子]:7000元
【電話訂購】: 010-56231698 （添加微信 15092672381 ）
【在線咨詢】:2643395623

【聯系人員】:? 劉亞

《目錄》

章　集成電路基本情況
1.1　集成電路的相關介紹
1.1.1　集成電路概念
1.1.2　集成電路行業
1.2　集成電路產品流程及產業鏈結構
1.2.1　集成電路產品流程
1.2.2　集成電路產業鏈結構
第二章　2016-2018年集成電路發展環境分析
2.1　宏觀經濟環境
2.1.1　經濟發展形勢
2.1.2　中國宏觀經濟概況
2.1.3　中國工業運行情況
2.1.4　中國經濟發展展望
2.2　政策環境分析
2.2.1　產業相關政策匯總
2.2.2　企業免稅政策分析
2.2.3　產業的國家發展戰略
2.2.4　“十三五”發展規劃
2.3　產業發展環境
2.3.1　電子信息產業與集成電路
2.3.2　智能化帶動集成電路發展
2.3.3　區塊鏈發展帶來產業新增量
第三章　2016-2018年半導體行業發展分析
3.1　2016-2018年半導體行業分析
3.1.1　半導體市場發展規模
3.1.2　半導體產業區域分析
3.1.3　半導體產品結構分析
3.1.4　半導體與集成電路
3.2　2016-2018年中國半導體行業分析
3.2.1　產業發展態勢
3.2.2　產業規模現狀
3.2.3　市場發展動力
3.2.4　產業發展趨勢
3.3　2016-2018年半導體材料行業分析
3.3.1　半導體材料的重要意義
3.3.2　半導體材料行業的特點
3.3.3　半導體材料市場
3.3.4　中國半導體材料市場
3.3.5　中國半導體材料國產化
3.3.6　半導體材料與集成電路
第四章　2016-2018年集成電路產業發展分析
4.1　集成電路產業分析
4.1.1　銷售規模分析
4.1.2　產品結構分析
4.1.3　細分市場規模
4.2　美國集成電路產業分析
4.2.1　產業發展概況
4.2.2　產業發展模式
4.2.3　產業技術計劃
4.3　臺灣集成電路產業分析
4.3.1　產業發展基本情況
4.3.2　IC設計業發展現狀
4.3.3　晶圓代工業發展現狀
4.3.4　封裝測試業發展現狀
4.4　其他國家集成電路產業分析
4.4.1　韓國集成電路產業概況
4.4.2　日本集成電路產業分析
第五章　2016-2018年中國集成電路產業發展分析
5.1　集成電路產業發展綜述
5.1.1　產業發展歷程
5.1.2　產業發展意義
5.2　集成電路產業運行規模分析
5.2.1　市場銷售規模
5.2.2　進口規模分析
5.2.3　出口規模分析
5.2.4　產業結構分析
5.3　集成電路市場競爭分析
5.3.1　行業進入壁壘的提高
5.3.2　上游行業壟斷程度高
5.3.3　行業內競爭持續加劇
5.3.4　企業盈利能力增強
5.3.5　研發投入持續增長
5.4　集成電路產業發展問題及發展策略
5.4.1　產業發展問題
5.4.2　產業發展策略
5.5　集成電路產業核心競爭力提升方法
5.5.1　提高扶持資金集中運用率
5.5.2　制定融資制度
5.5.3　提高政府采購力度
5.5.4　建立技術中介服務制度
5.5.5　人才引進與人才培養
第六章　2016-2018年中國集成電路主要城市分析
6.1　北京
6.1.1　產業發展現狀
6.1.2　產業市場規模
6.1.3　產業發展特點
6.1.4　產業發展瓶頸
6.1.5　產業發展對策
6.2　上海
6.2.1　產業發展規模
6.2.2　產業發展預測
6.2.3　技術發展預測
6.2.4　產業發展思路
6.2.5　發展措施及建議
6.3　深圳
6.3.1　產業政策環境
6.3.2　產業發展現狀
6.3.3　產業發展規模
6.3.4　產業發展目標
6.3.5　產業發展動態
6.4　杭州
6.4.1　產業發展背景
6.4.2　行業發展現狀
6.4.3　行業發展問題
6.4.4　發展對策建議
6.5　廈門
6.5.1　產業發展政策
6.5.2　產業發展規模
6.5.3　產業優劣勢分析
6.5.4　產業發展建議
6.6　其他
6.6.1　江蘇
6.6.2　湖南
6.6.3　湖北武漢
6.6.4　安徽合肥
6.6.5　廣東珠海
第七章　2016-2018年集成電路行業產品介紹
7.1　微處理器（MPU）
7.1.1　CPU
7.1.2　AP（APU）
7.1.3　GPU
7.1.4　MCU
7.1.5　DSP
7.2　存儲器
7.2.1　存儲器發展規模
7.2.2　動態隨機存取存儲器（DRAM）
7.2.3　存儲器市場需求分析
7.2.4　存儲器市場份額劃分
7.2.5　存儲器在手機中的應用
7.3　NAND　Flash（NAND閃存）
7.3.1　NAND　Flash市場規模
7.3.2　閃存的主要供應廠商
7.3.3　閃存的技術發展
7.3.4　主要廠商表現
7.4　其他細分市場產品
7.4.1　存儲芯片
7.4.2　邏輯芯片
7.4.3　處理芯片
7.4.4　模擬芯片
第八章　2016-2018年集成電路行業細分——集成電路設計業
8.1　集成電路設計介紹
8.2　集成電路設計業市場發展分析
8.2.1　行業銷售規模
8.2.2　區域發展格局
8.2.3　主要城市分析
8.3　集成電路設計企業規模分析
8.3.1　設計企業規模
8.3.2　企業區域格局分析
8.3.3　企業從業人員規模
8.3.4　主要企業銷售規模
8.3.5　各領域企業的規模
8.4　集成電路設計產業園區介紹
8.4.1　遼寧集成電路設計產業基地
8.4.2　北京中關村集成電路設計園
8.4.3　深圳集成電路設計應用產業園
第九章　2016-2018年集成電路行業核心——集成電路制造業
9.1　集成電路制造業發展情況分析
9.1.1　集成電路制造業基本概念
9.1.2　集成電路制造業增長原由
9.1.3　集成電路制造業重要性
9.1.4　集成電路制造業工藝技術
9.2　集成電路制造業發展規模分析
9.2.1　市場發展規模分析
9.2.2　主要企業銷售規模
9.2.3　市場建設規模
9.3　集成電路制造業發展問題分析
9.3.1　市場份額較低
9.3.2　產業化進程緩慢
9.3.3　缺乏復合型人才
9.4　集成電路制造業發展思路及建議
9.4.1　國家和地區設計有機結合
9.4.2　堅持密切貼合產業鏈需求
9.4.3　產業體系生態建設與完善
9.4.4　依托相關政策推動國產化
9.4.5　整合力量推動創新發展
第十章　2016-2018年集成電路行業細分——晶圓制造業
10.1　晶圓制造行業發展綜述
10.1.1　晶圓制造行業概述
10.1.2　晶圓制造工藝分析
10.1.3　晶圓加工技術介紹
10.2　晶圓制造業市場發展情況分析
10.2.1　晶圓產能格局
10.2.2　晶圓消費格局
10.2.3　企業競爭情況分析
10.3　中國晶圓制造市場發展情況分析
10.3.1　中國晶圓生產線規模
10.3.2　中國晶圓設備的需求
10.3.3　中國晶圓工廠的分布
10.4　晶圓制造行業發展趨勢分析
10.4.1　市場發展趨勢
10.4.2　市場發展預測
10.4.3　中國市場發展預測
第十一章　2015-2017年集成電路行業細分——封裝測試業
11.1　集成電路封裝測試行業發展綜述
11.1.1　封裝測試業發展概況
11.1.2　封裝測試業的重要性
11.1.3　封裝測試行業競爭特征
11.2　中國集成電路封裝測試市場發展分析
11.2.1　市場發展態勢分析
11.2.2　市場發展規模分析
11.2.3　主要企業收入規模
11.3　集成電路封裝測試業技術發展分析
11.3.1　技術新發展情況
11.3.2　未來產品的發展趨勢
11.3.3　存在的技術挑戰
11.4　先進封裝與系統集成創新平臺
11.4.1　中心基本情況
11.4.2　中心基礎建設
11.4.3　中心服務狀況
11.4.4　中心創新機制
11.4.5　中心專利成果
第十二章　2016-2018年集成電路其他相關行業分析
12.1　2016-2018年傳感器行業分析
12.1.1　行業發展基本態勢
12.1.2　行業發展規模
12.1.3　市場競爭格局
12.1.4　中國市場發展規模
12.1.5　中國市場競爭格局
12.1.6　行業未來發展趨勢
12.2　2016-2018年分立器件行業分析
12.2.1　行業的發展概況
12.2.2　行業的發展現狀
12.2.3　分立器件市場規模
12.2.4　產業鏈上游分析
12.2.5　產業鏈下游分析
12.2.6　主要供應商分析
12.3　2016-2018年光電器件行業分析
12.3.1　行業政策環境
12.3.2　行業發展現狀
12.3.3　行業產量規模
12.3.4　發展問題及挑戰
12.3.5　行業發展策略
12.4　2016-2018年芯片行業發展分析
12.4.1　市場規模
12.4.2　中國產業規模
12.4.3　中國市場需求
12.4.4　產業發展困境
12.4.5　發展應對策略
12.5　2016-2018年硅片產業發展分析
12.5.1　硅片市場發展現狀
12.5.2　硅片市場供需情況
12.5.3　硅片市場發展機遇
12.5.4　硅片與集成電路的關系
第十三章　2016-2018年集成電路技術分析
13.1　集成電路技術綜述
13.1.1　技術聯盟成立
13.1.2　技術應用分析
13.2　集成電路前道制造工藝技術
13.2.1　微細加工技術
13.2.2　電路互聯技術
13.2.3　器件特性的退化
13.3　集成電路后道制造工藝技術
13.3.1　3D集成技術
13.3.2　晶圓級封裝
13.4　集成電路的ESD防護技術
13.4.1　集成電路的ESD現象成因
13.4.2　集成電路ESD的防護器件
13.4.3　基于SCR的防護技術分析
13.4.4　集成電路全芯片的防護技術
13.5　集成電路技術發展趨勢及前景展望
13.5.1　技術發展趨勢
13.5.2　技術發展前景
13.5.3　技術市場展望
第十四章　2016-2018年集成電路應用市場發展分析
14.1　汽車工業
14.1.1　汽車工業產銷狀況分析
14.1.2　汽車工業進出口狀況分析
14.1.3　汽車工業經濟效益分析
14.1.4　集成電路在汽車的應用狀況
14.2　通信行業
14.2.1　通信業總體情況
14.2.2　通信業網絡設施
14.2.3　集成電路應用狀況
14.3　消費電子
14.3.1　消費電子市場發展狀況
14.3.2　智能手機集成電路應用分析
14.3.3　電源管理IC市場分析
14.3.4　消費電子類集成電路技術分析
14.4　醫學應用
14.4.1　醫學的應用概況
14.4.2　便攜式醫療儀器
14.4.3　可穿戴式醫療儀器
14.4.4　植入式醫療儀器
14.4.5　仿生器官芯片
14.4.6　醫學應用發展趨勢
第十五章　2015-2017年國外集成電路產業重點企業經營分析
15.1　英特爾（Intel）
15.1.1　企業發展概況
15.1.2　2015年企業經營狀況分析
15.1.3　2018年9月企業經營狀況分析
15.1.4　2017年企業經營狀況分析
15.2　亞德諾（ADI）
15.2.1　企業發展概況
15.2.2　2015年企業經營狀況分析
15.2.3　2018年9月企業經營狀況分析
15.2.4　2017年企業經營狀況分析
15.3　SK海力士（SKhynix）
15.3.1　企業發展概況
15.3.2　2015年企業經營狀況分析
15.3.3　2018年9月企業經營狀況分析
15.3.4　2017年企業經營狀況分析
15.4　恩智浦（NXP Semiconductors N.V.）
15.4.1　企業發展概況
15.4.2　2015年企業經營狀況分析
15.4.3　2018年9月企業經營狀況分析
15.4.4　2017年企業經營狀況分析
15.5　德州儀器（TEXAS INSTRUMENTS INC）
15.5.1　企業發展概況
15.5.2　2015年企業經營狀況分析
15.5.3　2018年9月企業經營狀況分析
15.5.4　2017年企業經營狀況分析
15.6　英飛凌（Infineon Technologies AG）
15.6.1　企業發展概況
15.6.2　2015年企業經營狀況分析
15.6.3　2018年9月企業經營狀況分析
15.6.4　2017年企業經營狀況分析
15.7　意法半導體集團（STMicroelectronics）
15.7.1　企業發展概況
15.7.2　2015年企業經營狀況分析
15.7.3　2018年9月企業經營狀況分析
15.7.4　2017年企業經營狀況分析
第十六章　2016-2018年9月中國集成電路產業重點企業經營分析
16.1　中芯國際集成電路制造有限公司
16.1.1　企業發展概況
16.1.2　經營效益分析
16.1.3　業務經營分析
16.1.4　財務狀況分析
16.1.5　核心競爭力分析
16.1.6　公司發展戰略
16.1.7　未來前景展望
16.2　杭州士蘭微電子股份有限公司
16.2.1　企業發展概況
16.2.2　經營效益分析
16.2.3　業務經營分析
16.2.4　財務狀況分析
16.2.5　核心競爭力分析
16.2.6　公司發展戰略
16.2.7　未來前景展望
16.3　上海貝嶺股份有限公司
16.3.1　企業發展概況
16.3.2　經營效益分析
16.3.3　業務經營分析
16.3.4　財務狀況分析
16.3.5　核心競爭力分析
16.3.6　公司發展戰略
16.3.7　未來前景展望
16.4　江蘇長電科技股份有限公司
16.4.1　企業發展概況
16.4.2　經營效益分析
16.4.3　業務經營分析
16.4.4　財務狀況分析
16.4.5　核心競爭力分析
16.4.6　公司發展戰略
16.4.7　未來前景展望
16.5　吉林華微電子股份有限公司
16.5.1　企業發展概況
16.5.2　經營效益分析
16.5.3　業務經營分析
16.5.4　財務狀況分析
16.5.5　核心競爭力分析
16.5.6　公司發展戰略
16.5.7　未來前景展望
16.6　中電廣通股份有限公司
16.6.1　企業發展概況
16.6.2　經營效益分析
16.6.3　業務經營分析
16.6.4　財務狀況分析
16.6.5　核心競爭力分析
16.6.6　公司發展戰略
16.6.7　未來前景展望
第十七章　2016-2018年集成電路產業投融資分析
17.1　集成電路產業投融資環境分析
17.1.1　產業固定規模
17.1.2　產業設立基金
17.1.3　產業項目建設情況
17.2　集成電路行業特性分析
17.2.1　周期性
17.2.2　區域性
17.2.3　特有模式
17.2.4　資金密集性
17.2.5　其他特性
17.3　集成電路產業基金分析
17.3.1　北京產業基金
17.3.2　上海產業基金
17.3.3　廣東產業基金
17.3.4　陜西產業基金
17.3.5　其他區域基金
17.4　集成電路產業機遇分析
17.4.1　萬物互聯形成戰略新需求
17.4.2　人工智能開辟技術新方向
17.4.3　協同開放構建研發新模式
17.4.4　新舊力量塑造競爭新格局
第十八章　2018-2024年集成電路產業發展趨勢及前景預測
18.1　集成電路產業發展趨勢分析
18.1.1　產業發展戰略布局
18.1.2　產業發展趨勢變化
18.1.3　產業模式變化分析
18.2　集成電路產業發展前景預測
18.2.1　市場發展預測
18.2.2　2018-2024年中國集成電路市場發展規模預測
圖表目錄
圖表　集成電路完整產品流程圖
圖表　集成電路完整產業鏈結構
圖表　2013-2018年國內生產總值及其增長速度
圖表　2013-2018年三次產業增加值占全國生產總值比重
圖表　2016-2018年9月全部工業增加值及其增速
圖表　中國集成電路行業主要政策匯總
圖表　《國家集成電路產業發展推進綱要》發展目標
圖表　《中國集成電路產業“十三五”發展規劃建議》發展目標
圖表　2008-2018年半導體市場規模及增速
圖表　2017年半導體銷售額分地區占比
圖表　2017年半導體分地區銷售額增速
圖表　2017年半導體產品結構
圖表　2017年半導體市場分類增速
圖表　2017年半導體產品結構與集成電路產品結構
圖表　推動半導體產業發展的驅動力
圖表　半導體兩次產業轉移
圖表　半導體材料具有重要的意義
圖表　2005-2018年9月半導體材料市場規模
圖表　2000-2018年9月半導體材料市場規模
圖表　2016-2018年9月各地區半導體材料銷售額情況
圖表　2006-2018年9月中國半導體材料市場規模
圖表　2008-2018年9月中國大陸IC市場產值與市場規模情況
圖表　2012-2018年9月集成電路行業銷售額
圖表　2017年集成電路產品結構
圖表　2017年集成電路市場分產品增速
圖表　2018年9月我國臺灣集成電路產業整體營收規模及結構
圖表　2016-2018年9月我國臺灣IC設計業營收規模
圖表　2018年9月我國臺灣前十大IC設計廠商營收規模（扣除模塊營收后的估計值）
圖表　2016-2018年9月季度聯發科的毛利率走勢
圖表　2018年9月我國臺灣前五大晶圓代工廠商的營收規模
圖表　10nm晶體管的頂視（Top View）示意圖
圖表　前六大制程廠商的技術
圖表　2018年9月前九大8英寸晶圓代工廠商的產能狀況
圖表　2018年9月前十大封裝測試代工廠商排名
圖表　2018年9月我國臺灣前十大封裝代工廠商營收狀況
圖表　封裝技術領域的布局
圖表　2018年9月各專業封測代工廠資本支出情形
圖表　2016-2018年9月中國集成電路產業銷售額及增長率
圖表　2016-2018年9月中國集成電路產品進口額與進口量
圖表　2016-2018年9月中國集成電路產品出口額與出口量
圖表　2017年中國集成電路產業結構占比情況
圖表　北京集成電路產業鏈各環節產值規模及占全國比重
圖表　2016-2020年上海集成電路產業發展規模及增長率
圖表　2016-2020年上海集成電路各行業的銷售規模及增長率
圖表　2016-2018年9月廈門市集成電路產業規模及增速
圖表　2018年9月廈門市集成電路全產業鏈企業數量分布結構
圖表　2016-2018年9月廈門市IC產業及IC設計業發展情況
圖表　2016-2018年9月服務器及PC（含桌面及NB）用CPU的市場規模
圖表　2016-2018年9月智能手機和平板電腦應用處理器的市場規模
圖表　2016-2018年9月智能手機應用處理器的市場排名及其市場份額
圖表　2016-2018年9月平板電腦應用處理器的市場排名
圖表　2016-2018年9月GPU市場規模
圖表　2016-2018年9月GPU三大供應商的排名和市場份額
圖表　2011-2018年9月MCU的市場規模
圖表　2015年MCU的應用市場結構
圖表　2015年各位數MCU出貨量的占比
圖表　2016-2018年9月MCU主要供應商的市場份額
圖表　2016-2018年9月DSP的市場規模
圖表　2016-2018年9月DSP供應商的排名
圖表　EEPROM產品供應商情況
圖表　BL24C64A可靠性評價
圖表　2016-2018年9月閃存的市場規模及增長率
圖表　2016-2018年9月NAND閃存主要供應商的市場排名
圖表　NAND閃存技術路線圖
圖表　集成電路設計流程圖
圖表　2007-2017年中國集成電路設計業銷售額
圖表　2018年9月中國各區域銷售額占比
圖表　2017年中國各區域銷售額占比
圖表　2016-2017年中國設計業銷售額前十城市
圖表　2016-2018年9月中國IC設計企業數量
圖表　2016-2018年9月中國設計業銷售過億企業數量
圖表　2016-2017年中國設計業企業員工人數規模分布
圖表　2017年中國設計業前十大企業銷售額
圖表　2016-2017年中國設計業各領域公司數量
圖表　2016-2017年中國設計業各領域銷售額
圖表　2015-2017年中國集成電路制造業規模
圖表　2017年國內十大集成電路制造企業
圖表　晶圓制造流程圖
圖表　直拉法制單晶硅
圖表　區熔法制單晶硅
圖表　直拉法和區熔法比較
圖表　薄膜淀積方法比較
圖表　干法刻蝕與濕法刻蝕優缺點
圖表　2018年9月晶圓產能分布
圖表　2018年9月晶圓消費量分布
圖表　中國晶圓生產線數量
圖表　2015-2017年中國半導體晶圓制造廠開工建設計劃
圖表　中國12寸晶圓廠分布
圖表　中國大陸晶圓工廠列表
圖表　晶圓產能結構及預測（按尺寸分）
圖表　中國晶圓產能及預測（按類型分）
圖表　國內集成電路封裝測試行業競爭特征
圖表　2017年國內十大集成電路封裝測試企業
圖表　研發中心服務流程
圖表　2012-2018年9月傳感器市場發展規模
圖表　傳感器分布情況
圖表　傳感器細分產品競爭格局
圖表　傳感器市場應用領域格局
圖表　2009-2017年中國傳感器市場規模
圖表　傳感器市場競爭格局
圖表　半導體分立器件制造行業產業鏈結構
圖表　2010-2018年9月分立器件市場容量
圖表　2016-2018年9月工業硅產能變化趨勢
圖表　2016-2018年9月我國銅材產量及增速變化趨勢圖
圖表　半導體分立器件應用市場結構
圖表　2017年中國光電子器件產量
圖表　2013-2018年光電子產量
圖表　2011-2017年芯片銷售額規模
圖表　2016-2018年9月中國公司滿足本土芯片需求比重
圖表　無線人體區域傳感器網絡（WBASN）的結構示意圖
圖表　光刻機光源與特征尺寸的對應關系
圖表　Fin FET結構示意圖
圖表　Fan-in和Fan-out封裝
圖表　簡單的npn晶體管結構圖
圖表　主要車用半導體廠商產品布局現況
圖表　2016-2018年9月電信業務總量與業務收入增長情況
圖表　2016-2018年9月固定通信和移動通信收入占比變化情況
圖表　2016-2018年9月固定數據及互聯網業務收入情況
圖表　2016-2018年9月移動數據及互聯網業務收入情況
圖表　2016-2018年9月電信收入結構（話音和非話音）情況
圖表　2017-2018年9月當月電信業務總量發展情況
圖表　2017-2018年9月電信業務收入發展情況
圖表　2017-2018年電信業務收入結構占比情況（固定和移動）
圖表　2016-2018年9月移動電話基站發展情況
圖表　2016-2018年9月互聯網寬帶接入端口發展情況
圖表　2012-2018年9月我國家電及消費電子行業出口規模及增速
圖表　2012-2018年9月我國家電、消費電子行業出口規模及增速
圖表　2018年9月我國家電及消費電子行業出口額TOP20國家/地區
圖表　2018年9月我國家電及消費電子行業對TOP10國家（地區）出口額增速
圖表　2018年9月行業對“一帶一路”沿線市場出口額占比TOP20市場情況
圖表　2018年9月行業對“一帶一路”沿線市場出口增速TOP20市場情況
圖表　VAP的標準檢測過程
圖表　VAP快速檢測儀的示意圖[
圖表　專用芯片及基于專用芯片的微型超聲系統[
圖表　信號轉換過程對比
圖表　三環路感應式能量傳輸系統及芯片的顯微照片
圖表　2014-2015年英特爾公司綜合收益表
圖表　2014-2015年英特爾公司分部資料
圖表　2014-2015年英特爾公司收入分地區資料
圖表　2016-2018年9月英特爾公司綜合收益表
圖表　2016-2018年9月英特爾公司分部資料
圖表　2016-2018年9月英特爾公司收入分地區資料
圖表　2016-2017年英特爾公司綜合收益表
圖表　2016-2017年英特爾公司分部資料
圖表　2016-2017年英特爾公司收入分地區資料
圖表　2014-2015年亞德諾（ADI）綜合收益表
圖表　2014-2015年亞德諾（ADI）分部資料
圖表　2014-2015年亞德諾（ADI）收入分地區資料
圖表　2016-2018年9月亞德諾（ADI）綜合收益表
圖表　2016-2018年9月亞德諾（ADI）分部資料
圖表　2016-2018年9月亞德諾（ADI）收入分地區資料
圖表　2016-2017年亞德諾（ADI）綜合收益表
圖表　2016-2017年亞德諾（ADI）分部資料
圖表　2016-2017年亞德諾（ADI）收入分地區資料
圖表　2014-2015年SK海力士（SKhynix）綜合收益表
圖表　2014-2015年SK海力士（SKhynix）分部資料
圖表　2014-2015年SK海力士（SKhynix）收入分地區資料
圖表　2016-2018年9月SK海力士（SKhynix）綜合收益表
圖表　2016-2018年9月SK海力士（SKhynix）分部資料
圖表　2016-2018年9月SK海力士（SKhynix）收入分地區資料
圖表　2016-2017年SK海力士（SKhynix）綜合收益表
圖表　2016-2017年SK海力士（SKhynix）分部資料
圖表　2016-2017年SK海力士（SKhynix）收入分地區資料
圖表　2014-2015年恩智浦半導體綜合收益表
圖表　2014-2015年恩智浦半導體分部資料
圖表　2014-2015年恩智浦半導體收入分地區資料
圖表　2016-2018年9月恩智浦半導體綜合收益表
圖表　2016-2018年9月恩智浦半導體分部資料
圖表　2016-2018年9月恩智浦半導體收入分地區資料
圖表　2016-2017年恩智浦半導體綜合收益表
圖表　2016-2017年恩智浦半導體分部資料
圖表　2016-2017年恩智浦半導體收入分地區資料
圖表　2014-2015年美國德州儀器公司綜合收益表
圖表　2014-2015年美國德州儀器公司分部資料
圖表　2014-2015年美國德州儀器公司收入分地區資料
圖表　2016-2018年9月美國德州儀器公司綜合收益表
圖表　2016-2018年9月美國德州儀器公司分部資料
圖表　2016-2018年9月美國德州儀器公司收入分地區資料
圖表　2016-2017年美國德州儀器公司綜合收益表
圖表　2016-2017年美國德州儀器公司分部資料
圖表　2016-2017年美國德州儀器公司收入分地區資料
圖表　2014-2015年英飛凌科技公司綜合收益表
圖表　2014-2015年英飛凌科技公司分部資料
圖表　2014-2015年英飛凌科技公司收入分地區資料
圖表　2016-2018年9月英飛凌科技公司綜合收益表
圖表　2016-2018年9月英飛凌科技公司分部資料
圖表　2016-2018年9月英飛凌科技公司收入分地區資料
圖表　2016-2017年英飛凌科技公司綜合收益表
圖表　2016-2017年英飛凌科技公司分部資料
圖表　2016-2017年英飛凌科技公司收入分地區資料
圖表　2014-2015年意法半導體綜合收益表
圖表　2014-2015年意法半導體分部資料
圖表　2014-2015年意法半導體收入分地區資料
圖表　2016-2018年9月意法半導體綜合收益表
圖表　2016-2018年9月意法半導體分部資料
圖表　2016-2018年9月意法半導體收入分地區資料
圖表　2016-2017年意法半導體綜合收益表
圖表　2016-2017年意法半導體分部資料
圖表　2016-2017年意法半導體收入分地區資料
圖表　2016-2018年9月中芯國際集成電路制造有限公司總資產及凈資產規模
圖表　2016-2018年9月中芯國際集成電路制造有限公司營業收入及增速
圖表　2016-2018年9月中芯國際集成電路制造有限公司營業收入（分季度）
圖表　2016-2018年9月中芯國際集成電路制造有限公司凈利潤及增速
圖表　2018年9月中芯國際集成電路制造有限公司主營業務收入分行業、地區
圖表　2016-2018年9月中芯國際集成電路制造有限公司營業利潤及營業利潤率
圖表　2016-2018年9月中芯國際集成電路制造有限公司年化凈資產
圖表　2016-2018年9月中芯國際集成電路制造有限公司短期償債能力指標
圖表　2016-2018年9月中芯國際集成電路制造有限公司資產負債率水平
圖表　2016-2018年9月中芯國際集成電路制造有限公司運營能力指標
圖表　2016-2018年9月杭州士蘭微電子股份有限公司總資產及凈資產規模
圖表　2016-2018年9月杭州士蘭微電子股份有限公司營業收入及增速
圖表　2016-2018年9月杭州士蘭微電子股份有限公司營業收入（分季度）
圖表　2016-2018年9月杭州士蘭微電子股份有限公司凈利潤及增速
圖表　2018年9月杭州士蘭微電子股份有限公司主營業務收入分行業、地區
圖表　2016-2018年9月杭州士蘭微電子股份有限公司營業利潤及營業利潤率
圖表　2016-2018年9月杭州士蘭微電子股份有限公司年化凈資產
圖表　2016-2018年9月杭州士蘭微電子股份有限公司短期償債能力指標
圖表　2016-2018年9月杭州士蘭微電子股份有限公司資產負債率水平
圖表　2016-2018年9月杭州士蘭微電子股份有限公司運營能力指標
圖表　2016-2018年9月上海貝嶺股份有限公司總資產及凈資產規模
圖表　2016-2018年9月上海貝嶺股份有限公司營業收入及增速
圖表　2016-2018年9月上海貝嶺股份有限公司營業收入（分季度）
圖表　2016-2018年9月上海貝嶺股份有限公司凈利潤及增速
圖表　2018年9月上海貝嶺股份有限公司主營業務收入分行業、地區
圖表　2016-2018年9月上海貝嶺股份有限公司營業利潤及營業利潤率
圖表　2016-2018年9月上海貝嶺股份有限公司年化凈資產
圖表　2016-2018年9月上海貝嶺股份有限公司短期償債能力指標
圖表　2016-2018年9月上海貝嶺股份有限公司資產負債率水平
圖表　2016-2018年9月上海貝嶺股份有限公司運營能力指標
圖表　2016-2018年9月江蘇長電科技股份有限公司總資產及凈資產規模
圖表　2016-2018年9月江蘇長電科技股份有限公司營業收入及增速
圖表　2016-2018年9月江蘇長電科技股份有限公司營業收入（分季度）
圖表　2016-2018年9月江蘇長電科技股份有限公司凈利潤及增速
圖表　2018年9月江蘇長電科技股份有限公司主營業務收入分行業、地區
圖表　2016-2018年9月江蘇長電科技股份有限公司營業利潤及營業利潤率
圖表　2016-2018年9月江蘇長電科技股份有限公司年化凈資產
圖表　2016-2018年9月江蘇長電科技股份有限公司短期償債能力指標
圖表　2016-2018年9月江蘇長電科技股份有限公司資產負債率水平
圖表　2016-2018年9月江蘇長電科技股份有限公司運營能力指標
圖表　2016-2018年9月吉林華微電子股份有限公司總資產及凈資產規模
圖表　2016-2018年9月吉林華微電子股份有限公司營業收入及增速
圖表　2016-2018年9月吉林華微電子股份有限公司營業收入（分季度）
圖表　2016-2018年9月吉林華微電子股份有限公司凈利潤及增速
圖表　2018年9月吉林華微電子股份有限公司主營業務收入分行業、地區
圖表　2016-2018年9月吉林華微電子股份有限公司營業利潤及營業利潤率
圖表　2016-2018年9月吉林華微電子股份有限公司年化凈資產
圖表　2016-2018年9月吉林華微電子股份有限公司短期償債能力指標
圖表　2016-2018年9月吉林華微電子股份有限公司資產負債率水平
圖表　2016-2018年9月吉林華微電子股份有限公司運營能力指標
圖表　2016-2018年9月中電廣通股份有限公司總資產及凈資產規模
圖表　2016-2018年9月中電廣通股份有限公司營業收入及增速
圖表　2016-2018年9月中電廣通股份有限公司營業收入（分季度）
圖表　2016-2018年9月中電廣通股份有限公司凈利潤及增速
圖表　2018年9月中電廣通股份有限公司主營業務收入分行業、地區
圖表　2016-2018年9月中電廣通股份有限公司營業利潤及營業利潤率
圖表　2016-2018年9月中電廣通股份有限公司年化凈資產
圖表　2016-2018年9月中電廣通股份有限公司短期償債能力指標
圖表　2016-2018年9月中電廣通股份有限公司資產負債率水平
圖表　2016-2018年9月中電廣通股份有限公司運營能力指標
圖表　2016-2018年9月中國集成電路固定資產額
圖表　集成電路產業轉移路徑
圖表　2018-2024年中國集成電路市場發展規模預測